SK-Uv-3W型激光打标机采用半导体端面泵浦激光器，光电转化率高，运用人性化操作界面，使用简单，设备稳定性好，振镜式高打标头，效果精细、，355nm输出波长，减少对加工工件的热影响。
适用材料和行业应用：该机适用于玻璃、高分子材料等物体表面打标，微孔加工。
广泛用于食品、药品、化妆品、电线等高分子材料的包装瓶（盒）表面打标，打微孔柔性PCB板、LCD、TFT打标、划片切割等金属或非金属镀层去除硅晶圆片微孔、盲孔加工等。
技术参数：
性能/型号
Specification/model
SK-Uv-3W/SK-Uv-5W
激光器
laser
Uv Laser
激光波长
Laser wavelenght
355NM
核定功率
Rated power
3W/5W
输入功率
input power
1200W
标记范围
Marking area
110*110MM（可选配）
标记速度
Marking Speed
7000MM/S
小字
Min.character size
0.2mm
我司提供定制服务，可根据客户的需求配置机器，欢迎来电咨询选购。
适用材料和行业应用：该机适用于玻璃、高分子材料等物体表面打标，微孔加工。
广泛用于食品、药品、化妆品、电线等高分子材料的包装瓶（盒）表面打标，打微孔柔性PCB板、LCD、TFT打标、划片切割等金属或非金属镀层去除硅晶圆片微孔、盲孔加工等。
技术参数：
性能/型号
Specification/model
SK-Uv-3W/SK-Uv-5W
激光器
laser
Uv Laser
激光波长
Laser wavelenght
355NM
核定功率
Rated power
3W/5W
输入功率
input power
1200W
标记范围
Marking area
110*110MM（可选配）
标记速度
Marking Speed
7000MM/S
小字
Min.character size
0.2mm
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