南京高华科技有限公司现货供应：
Nph系列（低压）芯片
集成电路式硅传感器被封装在合适的PCB（印刷电路板）安装的TO-8封装。
VLSI和微机械的新技术被应用于压阻应变片被离子注入在惠斯通桥路结构内，惠斯通桥路结构在微机械隔离膜上形成。和的vaSensor硅传感器一样，NPH系列拥有senstable技术的优良输出稳定性。恒流激励使得传感器所产生的电压输出是鱼输入压力成线性关系。
用户可以搭建信号调节电路来放大100mV的输出信号。该传感器使用与大多数无腐蚀的气体和干燥空气。
混合陶瓷底层上的光刻厚膜电路提供传感器的温度补偿。
特点：
固态传感器的高性
标准的TO-8封装，适合PCB安装
低损耗，小尺寸
可提供压、表压和差压
适用于无腐蚀性气体和干燥空气
1.5mA激励下，信号输出100mV（满量程）
温度误差：典型值0.5%FSO
承受5倍于额定压力的过压能力
3种标准量程：0-10''H20，0-1psi，0-5psi
非线性度：典型值0.05%FSO
标准的3/16''直径压力接口
Nph系列（低压）芯片
集成电路式硅传感器被封装在合适的PCB（印刷电路板）安装的TO-8封装。
VLSI和微机械的新技术被应用于压阻应变片被离子注入在惠斯通桥路结构内，惠斯通桥路结构在微机械隔离膜上形成。和的vaSensor硅传感器一样，NPH系列拥有senstable技术的优良输出稳定性。恒流激励使得传感器所产生的电压输出是鱼输入压力成线性关系。
用户可以搭建信号调节电路来放大100mV的输出信号。该传感器使用与大多数无腐蚀的气体和干燥空气。
混合陶瓷底层上的光刻厚膜电路提供传感器的温度补偿。
特点：
固态传感器的高性
标准的TO-8封装，适合PCB安装
低损耗，小尺寸
可提供压、表压和差压
适用于无腐蚀性气体和干燥空气
1.5mA激励下，信号输出100mV（满量程）
温度误差：典型值0.5%FSO
承受5倍于额定压力的过压能力
3种标准量程：0-10''H20，0-1psi，0-5psi
非线性度：典型值0.05%FSO
标准的3/16''直径压力接口
