二、产品特点
1、采用扩散硅芯片,高、长期稳定性好;
2、体积小,重量轻,多重封装结构,易安装;
3、激光调阻温度补偿,使用温域宽;
4、干扰设计,结露,适合恶劣环境使用;
5、内置S316不锈钢隔膜结构,腐蚀性好,可用于食品饮料行业。
三、技术性能
1、量程:0~0.5m---200m水柱
2、电压:24VDC
3、输出信号:4~20mA(两线制)
4、补偿温度:0~80℃
5、介质温度:0~100℃
6、环境温度:0~85℃
7、综合:0.1、0.3、0.5级可选
8、点温度漂移:&plun;0.03%FS
9、灵敏度温度漂移:&plun;0.03%FS
10、过载压力:200%FS
11、长期稳定性:0.2%FS/年
12、材质:SUS304/SUS316或腐型