锡膏测厚仪

　　产品特性
　　？  3D扫描测量
　　？  3D模拟观察
　　？  PCB多区域编程扫描
　　？  自动化、重复性测量
　　？  大XY扫描范围
　　？  板弯夹具
　　？  一键轻触开盖
　　？  五档视野调节
　　？  强大SPC功能
　　？  产品及生产线管理
　　
　　技术参数
　　
　　机器尺寸  870X650X470mm（L×W×H）  重量  55　KG
　　电动伺服平台  CCD摄像机
　　平台尺寸  450mm×350mm  频率  60场/秒
　　行程  390mm（水平）×300mm（垂直）  制式  PAL
　　  传感器  1/3"
　　3D扫描  分辨率  768pixel×576pixel
　　扫描范围  单视场，可编程  视场  22.8mm×17.1mm
　　扫描间距  0.010mm~0.050mm可调  小视场  3.2mm×2.4mm
　　测量  0.001mm  其他
　　重复  ±0.002mm  测量光源  精密红色激光线
　　    照明光源  环型白色LED照明
　　其他测量功能  2维测量，数据管理，其他元器件，线路，油墨高度等扫描测量
　　3D模拟显示
　　可编程多处自动扫描测量
　　SPC　模式  根据指定的产品、生产线和日期范围进行数据查询、修改、删除、导出（文本和Excel）、预览、打印，能统计平均值、值、小值、方差、标准差、不良数、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可绘制、预览、打印X-BAR管制图和R管制图（其中的管制参数可自行设定）。