有三种照明方式:
1,同轴落射照明(明视场)镜面类产品、LCD屏、硅晶片、滤、硬盘、各类芯片等
2,透过照明(背光)贴装元件、PCB等基板上的标识、物品破痕、凸出物件检查、焊合痕迹、各类非镜面物件等
3,斜光照明(暗视场)晶片引线、通孔基板、LCD液晶基板电、各类透光晶体等物品
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