公司产品主要分为两大类,半导体声波焊接产品两大系列为公司主导产品:声波铝丝焊接机系列、声波金丝球焊接系列。
另半导体后备工序产品类:LED电脑检测仪、点阵板检测仪、扩张机和点胶机,背胶机,刺晶座等半导体生产设备。并可根据用户的要求定制主要适用于生产发光二(LEDLAMP)、三管、数码管(DIGTAL DISPLAY)、点阵板(DOT MATRIX)、背光源(LED BACKLIGHT)、来电闪、闪光礼品和IC软封装(COB)等电子相关配套行业。
我们拥有一批精通声波焊线机技术的人员,在公司全体职员的共同努力下,承蒙各业内同行的大力支持,产品很快得到广大用户并推广使用。公司的工程技术人员获利了良好的声誉,并培养了一支为广大客户提供优质服务的售后服务队伍。
和产品质量是我们不懈地追求,诚信和良好售后服务是我们不变地。