可焊性分析仪

　　焊接就是用熔融的填充金属使结合点表润湿且在两个金属部件之间形成冶金的键合。
　　过程：
　　扩散：液体金属在基底金属上面扩散，形成接触角
　　基底金属的溶解
　　基底金属和液体焊料之间形成金属化合物（IMC）
　　
　　什么是可焊性
　　焊接的能力
　　焊接效果由材料，生产工艺，储存条件和老化程度决定。
　　我们对终的焊接效果进行预测还需要定性的测量
　　但我们可以对样品进行加速老化，测量其的效果
　　
　　表面张力
　　物理学家　Thomas　YOUNG　和　Pierre-Simon　LAPLACE　发现了所谓“表面张力”现象，当以下物质：
　　液体-固体-挥发性气体
　　同时接触时
　　如何进行可焊性测试
　　生产测试
　　视觉检查（dip　and　look，edge　dip　test）
　　润湿平衡法
　　
　　扩散
　　公式推导
　　LV＝助焊剂／溶锡的表面张力（？0.4　mN／mm）
　　p＝样品周长（mm）
　　q＝接触角度
　　g＝重力加速度（9.81　m／s²）
　　P＝焊锡密度（8　mg／mm3）
　　v＝样品浸润体积（mm3）
　　
　　润湿过程
　　润湿过程
　　润湿曲线
　　润湿力分析
　　润湿力分析
　　评判准则-
　　润湿力测试仪　MENISCO　ST　60
　　全自动和计算机控制的润湿度测试仪配有锡槽或者锡珠能够测量元器件，PCB，和其他与焊接有关的元素，如助焊剂，金属，焊锡合金（包括无铅）。
　　测量结果通过润湿力和润湿角度来表示。
　　
　　ST60的定量分析
　　量化后的结果：
　　？润湿力（mN）
　　
　　润湿角度（°）
　　润湿力
　　F＝？LV.cos？。c-g.？。v
　　LV＝助焊剂／溶锡的表面张力（？0.4　mN／mm）
　　c＝样品周长（mm）
　　q＝接触角度
　　g＝重力加速度（9.81　m／s²）
　　P＝焊锡密度（8　mg／mm3）
　　v＝样品浸润体积（mm3）
　　
　　润湿角度　q
　　测试过程
　　润湿角度测量
　　ST60兼容性
　　老化试验
　　由于表面涂层的分解，会产生金属间化合物的生长，表面的物也有储存的寿命限制。
　　可焊性是相对的概念，所以需要其间变化的联系。
　　知道刚刚出厂时的可焊性是不够的……