CMI511是一款电池供电、坚固耐用的手持式孔内镀铜测厚仪，能在蚀刻工序前/后进行测量。
的设计使CMI511能够胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅蚀层进
行测量。CMI系列的温度补偿特性使其能够在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返
工成本。和我们的产品一样，CMI511在售前和售后够得到牛津仪器优质服务的。
? 操作简单
? 牛津仪器服务支持
? ，无需电解液
根据温度自动调整测量值，即使电路板刚从电镀槽中取出也可进行即时检测。出厂前校准，无需标准片。瞬时测量，无需对操作人员进行培训。仪器皮套带有透明塑料窗口，从而在使用时不将仪器从皮套中取出。
规格：
测量技术：电涡流
小孔径：35 mils (899 μm)
可测厚度范围：0.08 - 4.0 mils (2-102 μm)
键区：10个数字键，16个功能键
显示：1/2” (12.7 mm)高亮液晶显示屏
数据读取：以一寸（英制）或微米
(公制)直接读取
单位转换：一键即可自动转换
分辨率：0.01 mils (.25 μm)
度：± .01 mil (.25 μm) < 1 mil
(25 μm) ± 5% >1 mil (25 μm)
存储量：2000条读数
校准：连续自我校准
统计数据显示：读数条数、标准差、平均
值、CPK、高/ 低值、直方图（与串行打
印机连接）
电池：9伏特干电池或可充电电池（含充
电器）9伏干电池持续50小时；9伏充电
电池持续10小时
重量：9 ozs.（255 g）(包括电池）
尺寸：(长) 3 1/8”(79 mm) x (宽) 1 3/16”
(30 mm) x (高) 5 7/8” (149 mm)
打印机：串行打印机均可使用,也可选择
任意竖式热感打印机
