3D SPI三维锡膏检测设备

　　3D　SPI三维锡膏检测设备在线3D锡膏测厚仪全自动3D锡膏测厚仪，3DSPI三维锡膏检测设备，锡膏测试仪，锡膏厚度检测仪是思泰克研发并推出的中国台三维结构光栅锡膏检测系统，采用的PL　PMP白光技术，速度和都到达甚至过世界水平；结合SPC过程控制软件，提供给使用者，便捷的使用。
　　
　　产品特点：
　　◆运用可编程结构光栅（PSLM）结合相位调制轮廓测量技术（PMP）实现对T生产线中精密印刷焊锡膏进行100%的高三维测量。
　　◆可编程结构光栅（PSLM）的应用，改变了传统由陶瓷压电马达（PZT）驱动摩尔纹（Moiré）玻
　　璃光栅的形式。取消了机械驱动及传动部分，大大了使用的便捷性，避免了机械磨损和维修成本。
　　◆高帧数的400万像素工业相机，配合精密级丝杆和导轨，实现稳定的检测。采用技术的DL结合易于调节的RGB光源三维测量中的阴影效应干扰。
　　◆采用双光源选择（红光和白光）照射Mark，使得Mark的相似度更高，能够更准确找到Mark，增强了检测结果的准确性和可信性。
　　◆Gerber数据转换及导入，实现全板自动检测。手工编程功能方便使用者在无Gerber数据时的编程及检测，友好简洁的操作界面，实现五分钟编程一键式操作。
　　◆可检测高度由传统的&plun;350um增加到&plun;1200um，不可以检测锡膏，也适用于红胶和黑胶等不透明物体的检测。
　　◆强大的过程统计软件（SPC），提供丰富的工具，方便使用者实时监控生产中的问题，减少由于锡
　　膏印刷不良造成的缺陷，从而的产品质量。
　　◆适用小于480×450mm电路板的锡膏检测，可在电子产品生产制造中广泛使用，对应产品类别有：手机、数码产品、电视、影音电器、电脑配件、汽车电子、电子、LED等。
　　
　　技术参数
　　◆测量原理：3D可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术（3D　白光　PSLM　PMP）
　　◆测量项目：体积，面积，高度，XY偏移，形状
　　◆检测不良类型：漏印、少锡、多锡、高度偏高、高度偏低、连锡、偏位、形状不良。
　　◆：XY　Position：10um；Height：小于1um
　　◆重复：Height：<1um（4σ）；Volume：<1%（4σ）
　　◆检测重复性：Gage　R＆R<<10%
　　◆检测速度：2，600　mm2/sec
　　◆照明光源：红绿蓝（RGB）
　　◆Mark点检测时间：1　sec/pcs
　　◆测量高度：&plun;350um（Standard）；&plun;1200um（Option）
　　◆弯曲PCB测量高度：&plun;5mm
　　◆小焊盘间距：100um（on　150um　solder　paste　height）
　　◆小测量大小：长方形（Rectangle）：150um；圆形（Circle）：200um
　　◆PCB尺寸：450　x　480　mm
　　◆PCB传送方向：L　to　R；R　to　L
　　◆工程统计数据：Histogram；Xbar-R　Chart；Xbar-S　Chart；CP＆CPK；%Gage　Repeatability　Data；SPI　Daily/Weekly/Monthly　Reports
　　◆读取检测位置：Support　Gerber　Format（274x，274d）Format；Teach　by　Manual
　　◆操作系统支持：Windows　7（64　bit）Profesional
　　◆设备规格：1000　x　1000　x　1530　mm（no　incl.Signal　Tower）；865KG。