铜箔是指覆盖在覆铜板表面上的铜箔。用作印制电路板的导电图形。覆铜板所用的铜箔，厚度一般为7～70μm，目前多采用电解法。早的铜箔电使用铅基合金阳和不锈钢电，但由于其缺陷也逐渐被涂层钛阳取代。涂层钛电既克服了铅阳尺寸不稳定的缺点，降低了能耗，了铜箔的厚度均匀性，又便于保持电解液的纯净度，稳定了铜箔产品的内在质量指标。
DSA阳与铅阳相比更适合应用在高电流密度的条件下（不小于8000A/m2），并且可在窄间距条件下（约5mm左右），生产处的电解铜箔产品。
鳌海钛业公司生产的铱钽涂层钛阳试片，在铜箔生产的条件，即H2SO4120g/L，9000A/m2，小于40摄氏度条件下，连续电解运转332天，寿命达11个月，7975h，累计通电量为7.2万kA？h/m2.
DSA阳与铅阳相比更适合应用在高电流密度的条件下（不小于8000A/m2），并且可在窄间距条件下（约5mm左右），生产处的电解铜箔产品。
鳌海钛业公司生产的铱钽涂层钛阳试片，在铜箔生产的条件，即H2SO4120g/L，9000A/m2，小于40摄氏度条件下，连续电解运转332天，寿命达11个月，7975h，累计通电量为7.2万kA？h/m2.
