技术指标
产品范围：单双面镂空FPC软板、双面FPC排线、多层软性线路板、8层软硬结合电路板
薄基材：铜箔/PI膜 18/12.5 um12/18um
小线宽线距：0.05mm/0.05mm（2mil/2mil）
小钻孔孔径：0.1mm（4mil）
绕曲能力：＞15万次
蚀刻公差：&plun;0.5 mil
曝光对位公差：&plun;0.05mm（2mil）
投影打孔公差：&plun;0.025mm（1mil）
贴PI膜对位公差：＜0.10mm（4mil）
贴补强及胶纸对位公差：＜0.1mm（4mil）
加工板面积：双面25cm×50cm 单面25 cm×10000cm 多层25cm×25cm
成型公差：&plun;0.05mm
表面处理方式：电镀金1-5u〞化学金：1-3u〞
电镀纯锡：4-20u〞化学锡：1-5u〞氧化（OSP）6-13u〞 应用领域
1、笔记本电脑、液晶显示器、光驱、硬盘
2、打印机、传真机、扫描仪、传感器
3、手机、手机电池、对讲机、手机天线、手机双卡、手机排线
4、各种照相机、数码相机、数码摄像机、DV
5、录像机磁头、激光光头、CD-ROM、VCD、CD、DV D
6、航天、卫星/器械、仪表、汽车仪表
7、光条、LED FPC 闪灯、玩具、项圈、灯饰
8、LED铝基板、电源铝基板、大功率LED、铜基板
产品范围：单双面镂空FPC软板、双面FPC排线、多层软性线路板、8层软硬结合电路板
薄基材：铜箔/PI膜 18/12.5 um12/18um
小线宽线距：0.05mm/0.05mm（2mil/2mil）
小钻孔孔径：0.1mm（4mil）
绕曲能力：＞15万次
蚀刻公差：&plun;0.5 mil
曝光对位公差：&plun;0.05mm（2mil）
投影打孔公差：&plun;0.025mm（1mil）
贴PI膜对位公差：＜0.10mm（4mil）
贴补强及胶纸对位公差：＜0.1mm（4mil）
加工板面积：双面25cm×50cm 单面25 cm×10000cm 多层25cm×25cm
成型公差：&plun;0.05mm
表面处理方式：电镀金1-5u〞化学金：1-3u〞
电镀纯锡：4-20u〞化学锡：1-5u〞氧化（OSP）6-13u〞 应用领域
1、笔记本电脑、液晶显示器、光驱、硬盘
2、打印机、传真机、扫描仪、传感器
3、手机、手机电池、对讲机、手机天线、手机双卡、手机排线
4、各种照相机、数码相机、数码摄像机、DV
5、录像机磁头、激光光头、CD-ROM、VCD、CD、DV D
6、航天、卫星/器械、仪表、汽车仪表
7、光条、LED FPC 闪灯、玩具、项圈、灯饰
8、LED铝基板、电源铝基板、大功率LED、铜基板
