特点/Features
1、真正的三维体积测量
运用可编程全光谱结构光栅（PSLM），相位调制轮廓测量技术（PMP），对焊膏进行高的三维和二维测量。
2、全自动整板检测能力
自动检测需要检测的焊膏的体积，面积、高度、XY位置并自动检查诸如漏印、少锡、多锡、桥接、偏位、形状不良等工艺缺陷。
3、提供业界检测和检测性
高度：&plun;1um（校正制具）
重复：高度小于1um（4σ）（校正制具）
体积小于1%（5σ）（校正制具）
4、的同步漫反射技术（DL）解决焊膏的结构阴影和亮点干扰。
5、采用130万像素的高工业数字相机，高的工业镜头。
6、一体化铸铝机架，了机械结构的稳定性。
7、伺服马达配合精密及滚珠丝杆和导轨，了设备优异的机械定位。
8、Gerber文件导入配合手工Teach应对使用者要求。
9、五分钟编程和一键式操作简化使用者的操作。
10、直观的动态功能，实时检测和设备状态。
1、快的检测速度，1.5 sec/FOV
技术参数
◆测量原理：3D 可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术（3D 白光 PSLM PMP）
◆测量项目：体积，面积，高度，XY偏移，形状
◆检测不良类型：漏印、少锡、多锡、高度偏高、高度偏低、连锡、偏位、形状不良。
◆FOV尺寸：26 x 20 mm
◆：XY Position：10um；Height：1um
◆重复：Height：<1um（4σ）；Volume：<1%（5σ）
◆检测速度：1.5 sec/FOV
◆Mark点检测时间：1 sec/pcs
◆测量高度：&plun;350um（Standard）；&plun;1200um（Option）
◆小焊盘间距：100um
◆小测量大小：长方形（Rectangle）：150um；圆形（Circle）：200um
◆PCB尺寸：450 x 360 mm
◆工程统计数据：Histogram；Xbar-R Chart；Xbar-S Chart；CP＆CPK；%Gage Repeatability Data；SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
◆读取检测位置：Support Gerber`Format（274x，274d）Format；Teach by Manual
◆操作系统支持：Windows 7（32 bit）Profesional
◆设备规格：810 x 930 x 530 mm；95KG
1、真正的三维体积测量
运用可编程全光谱结构光栅（PSLM），相位调制轮廓测量技术（PMP），对焊膏进行高的三维和二维测量。
2、全自动整板检测能力
自动检测需要检测的焊膏的体积，面积、高度、XY位置并自动检查诸如漏印、少锡、多锡、桥接、偏位、形状不良等工艺缺陷。
3、提供业界检测和检测性
高度：&plun;1um（校正制具）
重复：高度小于1um（4σ）（校正制具）
体积小于1%（5σ）（校正制具）
4、的同步漫反射技术（DL）解决焊膏的结构阴影和亮点干扰。
5、采用130万像素的高工业数字相机，高的工业镜头。
6、一体化铸铝机架，了机械结构的稳定性。
7、伺服马达配合精密及滚珠丝杆和导轨，了设备优异的机械定位。
8、Gerber文件导入配合手工Teach应对使用者要求。
9、五分钟编程和一键式操作简化使用者的操作。
10、直观的动态功能，实时检测和设备状态。
1、快的检测速度，1.5 sec/FOV
技术参数
◆测量原理：3D 可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术（3D 白光 PSLM PMP）
◆测量项目：体积，面积，高度，XY偏移，形状
◆检测不良类型：漏印、少锡、多锡、高度偏高、高度偏低、连锡、偏位、形状不良。
◆FOV尺寸：26 x 20 mm
◆：XY Position：10um；Height：1um
◆重复：Height：<1um（4σ）；Volume：<1%（5σ）
◆检测速度：1.5 sec/FOV
◆Mark点检测时间：1 sec/pcs
◆测量高度：&plun;350um（Standard）；&plun;1200um（Option）
◆小焊盘间距：100um
◆小测量大小：长方形（Rectangle）：150um；圆形（Circle）：200um
◆PCB尺寸：450 x 360 mm
◆工程统计数据：Histogram；Xbar-R Chart；Xbar-S Chart；CP＆CPK；%Gage Repeatability Data；SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
◆读取检测位置：Support Gerber`Format（274x，274d）Format；Teach by Manual
◆操作系统支持：Windows 7（32 bit）Profesional
◆设备规格：810 x 930 x 530 mm；95KG
