T-1010a离线3D SPI锡膏厚度检测仪

　　产品特点：
　　◆运用可编程结构光栅（PSLM）结合相位调制轮廓测量技术（PMP）实现对T生产线中精密印刷焊锡膏进行100%的高三维测量。
　　◆可编程结构光栅（PSLM）的应用，改变了传统由陶瓷压电马达（PZT）驱动摩尔纹（Moiré）玻璃光栅的形式。取消了机械驱动及传动部分，大大了使用的便捷性，避免了机械磨损和维修成本。
　　◆采用130万像素的高工业数字相机，高的工业镜头并且步进检测（S＆Catch）结合多次采样的方式，即在运动停止时对焊膏进行多次拍照采样处理，相比常规扫描方式（Scanning）在运动中拍照只对焊膏进行扫描采样，大大增强了检测结果的准确性和可信性。
　　◆采用技术的DL结合易于调节的全色白光三维测量中的阴影效应干扰。
　　◆采用双光源选择（红光和白光）照射Mark，使得Mark的相似度更高，能够更准确找到Mark，增强了检测结果的准确性和可信性。
　　◆编程采用Gerber数据转换及导入形式，实现全板自动检测。手工编程功能方便使用者在无Gerber数据时的编程及检测，友好简洁的操作界面，实现五分钟编程一键式操作。
　　◆可检测高度由传统的&plun;350um增加到&plun;1200um，不可以检测锡膏，也适用于红胶和黑胶等不透明物体的检测。
　　◆强大的过程统计软件（SPC），提供丰富的工具，方便使用者实时监控生产中的问题，减少由于锡膏
　　印刷不良造成的缺陷，从而的产品质量。
　　◆适用小于350×250mm电路板的锡膏检测，对应产品类别有：手机、平板电脑、数码相机、摄像机、电脑配件等。
　　
　　技术参数
　　◆测量原理：3D　可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术（3D　白光　PSLM　PMP）
　　◆测量项目：体积，面积，高度，XY偏移，形状
　　◆检测不良类型：漏印、少锡、多锡、高度偏高、高度偏低、连锡、偏位、形状不良。
　　◆FOV尺寸：26　x　20　mm
　　◆：XY　Position：10um；Height：1um
　　◆重复：Height：<1um（4σ）；Volume：<1%（5σ）
　　◆检测速度：2.5　sec/FOV
　　◆Mark点检测时间：1　sec/pcs
　　◆测量高度：&plun;350um（Standard）
　　◆小焊盘间距：100um
　　◆小测量大小：长方形（Rectangle）：150um；圆形（Circle）：200um
　　◆PCB尺寸：350　x　250　mm
　　◆工程统计数据：Histogram；Xbar-R　Chart；Xbar-S　Chart；CP＆CPK；%Gage　Repeatability　Data；SPI　Daily/Weekly/Monthly　Reports
　　◆操作系统支持：Windows　7（32　bit）Profesional
　　◆设备规格：630　x　840　x　530mm；75KG