T-3010a离线3D锡膏厚度检测仪

　　产品特征：
　　◆可编程结构光栅（PSLM），实现了对光栅的软件调控。
　　◆同步漫反射技术消除阴影的影响。
　　◆支持450x360mm的PCB检测。
　　◆高桢数130万像素工业相机，精密级的丝杆导轨机械。
　　◆的测量体积，面积，高度，XY偏移，桥接等项目。
　　◆全板自动检测，自动路径优化。
　　◆对于有缺陷的锡膏，快速的进行检查及自动分类。
　　◆6~8次采样，性，高的检测结果。
　　◆设备重复性<<10%（6σ）
　　◆自动消除板弯影响。
　　◆大的过程控制软件（SPC）。
　　◆手工Teach功能应对无Gerber文件时的检测。
　　◆可升级至自动导入Gerber文件编程。
　　◆五分钟编程和一键式操作。
　　
　　技术参数
　　◆测量原理：3D　可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术（3D　白光　PSLM　PMP）
　　◆测量项目：体积，面积，高度，XY偏移，形状
　　◆检测不良类型：漏印、少锡、多锡、高度偏高、高度偏低、连锡、偏位、形状不良。
　　◆FOV尺寸：26　x　20　mm
　　◆：XY　Position：10um；Height：1um
　　◆重复：Height：<1um（4σ）；Volume：<1%（5σ）
　　◆检测速度：1.5　sec/FOV
　　◆Mark点检测时间：1　sec/pcs
　　◆测量高度：&plun;350um（Standard）；&plun;1200um（Option）
　　◆弯曲PCB测量高度M：&plun;5mm
　　◆小焊盘间距：100um（on　150um　solder　paste　height）
　　◆小测量大小：长方形（Rectangle）：150um；圆形（Circle）：200um
　　◆PCB尺寸：700　x　600　mm
　　◆工程统计数据：Histogram；Xbar-R　Chart；Xbar-S　Chart；CP＆CPK；%Gage　Repeatability　Data；SPI　Daily/Weekly/Monthly　Reports
　　◆读取检测位置：Support　Gerber`Format（274x，274d）Format；Teach　by　Manual
　　◆操作系统支持：Windows　7（32　bit）Professional
　　◆设备规格：1500　x　1100　x　600mm；145KG