CDG-1000荧光探伤机工艺流程:
上料—旋转输料—穿棒—夹紧—喷洒磁化—磁化—退棒松夹—旋转至观察工位—观察—退磁—下料
CDG-1000荧光探伤机主要技术指标:
穿棒磁化电流:AC 0-1000A(值)连续可调,带断电相位控制功能;
簧位通电电流:0-500A连续可调,带断电相位控制功能;
穿棒方式:气动穿棒;
夹紧方式:气动夹紧,气源压力:不小于0.4MPa(气源用户自备);
磁化方式:复合磁化;
操作方式:自动控制和手动单步操作;
探伤节拍:5-6秒/件;
剩磁稳定度:不大于5%;
探伤灵敏度:工件表面用A型15/50试片贴面,清晰显示;
电源:三相四线AC 380V,50Hz,约80A.