用于调查分析何时出现电子元器件,和机械件的摩耗和使用寿命的问题,使用寿命的故障分布函数呈什么样的形状,以及分析失效率上升的原因所进行的试验。
随着半导体性的,目前大多半导体器件能承受长期的THB试验而不会产生失效,因此用来确定成品质量的测试时间也相应增加了许多。为了试验效率、减少试验时间,采用了新的压力蒸煮锅试验方法。压力蒸煮锅试验方法主要分成两种类型:即P和USP(HAST)现在压力蒸煮锅试验作为湿热加速试验被IEC(国际电工委员会)所标准化。注意事项:USP现在称为HAST(高度加速应力试验)
产品特点:
■智能型排气设计(锅炉内空气抽出)压力稳定性、再现性
■长时间实验机台运转400小时实验运转时间
■内建U2.0&磁盘驱动器数字记录器储存接口U2.0储存接口
■箱体耐压力(140℃)2.65kg,合水压测试6kg tank耐压设计
■二段式压力保护装置采两段式结合控制器与机械式压力保护装置
■保护排压钮紧急装置二段式自动排压钮
直立式全彩触控控制系统
控制系统通过EMC(电磁兼容性)验证
直立式全彩液晶TFT,简体显示器
0.1℃/1%RH解析能力
999 H59M
全自动控制与保护协调系统
High power LED运转状态指示灯
温湿度表:
性能
1.1设定温度:+100℃~+135℃(饱和蒸气温度)
1.2湿度范围:75~100%饱和蒸气湿度0Kg~3.5 Kg/cm2(内桶设计耐压 4 Kg/cm2)
1.3时间范围:000 Hr~999 Hr
1.4加压时间:0.00 Kg~1.04 Kg/cm2约 45
1.5测试条件:温度121℃,100%RH饱和蒸气,压力1.04 Kg/c㎡
结构
2.1试验箱尺寸:直径30cmx 深度50 cm/直径35cmx 深度50 cm,圆型试验室
2.2全机外尺寸(请以实际尺寸为准):900x 800 x 900 cm(W*D*H)
2.3内桶材质:不锈钢板材质#SUS-316制
2.4外桶材质:不锈钢板材质#SUS-304制
2.5控制系统
a.采用触控式控制器,控制试验室湿度,温度,时间
b.采用指针显示压力表。(可选购数显式)
c.微电脑 P.I.D 自动演算控制饱和蒸气温度。
c.手动/自动入水阀。
2.6机械结构:
a.圆型内箱,不锈钢圆型试验内箱结构,合工业容器标准,可试验中结露滴水设计。
b.圆幅内衬,不锈钢圆幅型内衬设计,可避免蒸气潜热直接冲击试品。\
c.精密设计,气密性良好,耗水量少,每次加水可连续 500Hrs 运转。
d.自动门禁,圆型门自动温度与压力检知门禁锁定控制,门把设计,内有大于常压时测试门会被反压保护。型packing设计使门与箱体更紧密结合,与传统挤压式不同,可延长packing寿命。
f.临界点 LIMIT 方式自动保护,异常原因与故障指示灯显示
其它附属配件
3.1测试置架
3.2样品盘
3.3蒸气挡片1
3.4污染清洁剂 2包。
3.5 OPTION选购配件:
a.压力信号传输器
验数据记录器
系统:
4.1系统电源波动不得大于&plun;1
4.2电源:单相 220V 20A 50/60H
环境&设施:
5.1可容许使用工作环境温度5℃~30℃
5.2实验用水:纯水
附配文件:
1.系统书,保固书
2.操作保养手册