01.高、全彩色视觉技术。
02.稳定的0201检测能力（可选配01005检测功能）。
03.可用于印刷后、炉前、炉后等多个位置，一机多用。
04.高检出率、低误判率的统计建模检测方法。
05.以CAD数据为基础，自动搜索元件库，实现自动编程。
06.通过相机自动识别Barcode及OCV文字识别。
07.拼板与多Mark（含Bad Mark功能）。
08.通过有线或无线网络连接的远程控制系统。
09.强大的SPC软件功能，实时品质分析。
10.高质量硬件配置，简洁稳定的机台。
11.离线编程，离线调试功能。设备技术参数。
检测的电路板-----------通孔和混合技术的SMT锡膏印刷后及回焊炉前和回焊炉后电路板检查。
检测方法---------------统计建模，全彩色图像比对，根据不同检测点自动设定其参数（如偏移、性、短路等），OCV检测字。
摄像头-----------------全彩色3CCD智能数字相机。
分辨率/视觉范围/速度--（标配）15μm/Pixel FOV：24.42mm×18.54mm 检测速度＜180ms/FOV
（选配）20μm/Pixel FOV：32.56mm×24.72mm；检测速度＜200ms/FOV
（选配）10μm/Pixel FOV：16.28mm×12.36mm 检测速度＜160ms/FOV
光源------------------高亮新型RRGB四色同轴环形塔状LED光源（彩色光）。
编程模式--------------手动编程，自动编程，CAD编程。
远程控制--------------在局域网内，通过TCP/IP网络实现远程操作，进行查看、启动或停止机器运行、修改程序等操作。
检测覆盖类型----------锡膏印刷：有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染等。
件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件（OCV）、破损、反向等。
焊点缺陷：锡多、锡少、虚焊、连锡、铜箔污染等。
功能-------------具备条码自动识别检测功能、多连板多程序检测功能、正反面程序检测功能。
小件测试---------10μm：01005chip＆0.3pitch IC.
SPC和制程调控--------记录测试数据并进行统计和分析，局域网内可通过远程控制或远程监控来查看生产状况和品质分析，可输出Excel、TXT、Word等报表格式。
条码系统-------------自动条码识别（1维或2维码）。
服务器模式-----------采用中心数据服务器，可将数台AOI数据集中统一管理。
操作系统-------------Windows XP Professional.
检查结果输出---------22英寸液晶显示器，OK/NG信号，向Repair station发送数据文件（选项）。
系统参数 System Specifications
PCB尺寸范围----------50×50mm（Min）〜510×460mm（Max）。
PCB厚度范围----------0.3 to 5 mm.
PCB夹紧系统边缘间隙--TOP：2.5 mm Bottom：3 mm.
PCB重量----------3KG.
PCB弯曲度------------＜5mm 或 PCB对角线长度的2%。
PCB上下净高----------PCB上面（Top Side）：30 mm PCB底部（Bottom Side）：65 mm.
Conveyor系统---------Bottom-up固定、自动补偿PCB弯曲变形，自动进、出板，扁平皮带，自动调节宽度。
Conveyor离地高度-----890 to980mm.
Conveyor流向/时间--可以通过按钮设定为左→右右→左进板/出板时间：5秒
X/Y 平台驱动---------丝杆及AC伺服马达驱动，定位＜10μm；PCB固定，Camera在X/Y方向移动。
02.稳定的0201检测能力（可选配01005检测功能）。
03.可用于印刷后、炉前、炉后等多个位置，一机多用。
04.高检出率、低误判率的统计建模检测方法。
05.以CAD数据为基础，自动搜索元件库，实现自动编程。
06.通过相机自动识别Barcode及OCV文字识别。
07.拼板与多Mark（含Bad Mark功能）。
08.通过有线或无线网络连接的远程控制系统。
09.强大的SPC软件功能，实时品质分析。
10.高质量硬件配置，简洁稳定的机台。
11.离线编程，离线调试功能。设备技术参数。
检测的电路板-----------通孔和混合技术的SMT锡膏印刷后及回焊炉前和回焊炉后电路板检查。
检测方法---------------统计建模，全彩色图像比对，根据不同检测点自动设定其参数（如偏移、性、短路等），OCV检测字。
摄像头-----------------全彩色3CCD智能数字相机。
分辨率/视觉范围/速度--（标配）15μm/Pixel FOV：24.42mm×18.54mm 检测速度＜180ms/FOV
（选配）20μm/Pixel FOV：32.56mm×24.72mm；检测速度＜200ms/FOV
（选配）10μm/Pixel FOV：16.28mm×12.36mm 检测速度＜160ms/FOV
光源------------------高亮新型RRGB四色同轴环形塔状LED光源（彩色光）。
编程模式--------------手动编程，自动编程，CAD编程。
远程控制--------------在局域网内，通过TCP/IP网络实现远程操作，进行查看、启动或停止机器运行、修改程序等操作。
检测覆盖类型----------锡膏印刷：有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染等。
件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件（OCV）、破损、反向等。
焊点缺陷：锡多、锡少、虚焊、连锡、铜箔污染等。
功能-------------具备条码自动识别检测功能、多连板多程序检测功能、正反面程序检测功能。
小件测试---------10μm：01005chip＆0.3pitch IC.
SPC和制程调控--------记录测试数据并进行统计和分析，局域网内可通过远程控制或远程监控来查看生产状况和品质分析，可输出Excel、TXT、Word等报表格式。
条码系统-------------自动条码识别（1维或2维码）。
服务器模式-----------采用中心数据服务器，可将数台AOI数据集中统一管理。
操作系统-------------Windows XP Professional.
检查结果输出---------22英寸液晶显示器，OK/NG信号，向Repair station发送数据文件（选项）。
系统参数 System Specifications
PCB尺寸范围----------50×50mm（Min）〜510×460mm（Max）。
PCB厚度范围----------0.3 to 5 mm.
PCB夹紧系统边缘间隙--TOP：2.5 mm Bottom：3 mm.
PCB重量----------3KG.
PCB弯曲度------------＜5mm 或 PCB对角线长度的2%。
PCB上下净高----------PCB上面（Top Side）：30 mm PCB底部（Bottom Side）：65 mm.
Conveyor系统---------Bottom-up固定、自动补偿PCB弯曲变形，自动进、出板，扁平皮带，自动调节宽度。
Conveyor离地高度-----890 to980mm.
Conveyor流向/时间--可以通过按钮设定为左→右右→左进板/出板时间：5秒
X/Y 平台驱动---------丝杆及AC伺服马达驱动，定位＜10μm；PCB固定，Camera在X/Y方向移动。
