JET-300在缐测试机（IN CIRCUIT TTER）是经由量测电路板上件，包括电阻、电容、电感、二体、电晶体、FET、SCR、LED 和IC等，检测出电路板产品的各种缺点诸如：缐路短路、断路、缺件、错件、件不良或装配不良等，并明确地指出缺点的所在位置，帮助使用者产品的品质，并不良品检修效率。它还使用可用数亿次开关的磁簧式继电器（REED RELAY），是当今测试涵盖率，测试稳定，使用方便，提供资料的在缐测试机。
以下是JET-300的产品特性
硬体规格
REED RELAY的扫描板
JET-300的扫描板采用了可耐用二亿次的REED RELAY，彻底解决了I 扫描板容易损坏的问题，由于REED RELAY 的应用，使JET-300在性能上大有。诸如：
1.Zener diode 测试电压可达50V，测试点皆可使用。
2.小电容和小电感量测较准确和稳定，较不受温度的影响。
3.电容性的可侦测率较用CMOS RELAY时大为。
4.可耐高压又有残存电压侦测功能，扫描板受到充分的保护。
5.配置功能测试的可行性较高。
Agilent TtJet Technology
美国安捷伦公司针对SMD IC接脚开路完整侦测的问题，成功的研发出Agilent TtJet Technology的技术以因应。本公司在取得安捷伦公司的授权后，已于JET-300 I 系统上配备了此技术，大幅了数位电路板的可侦测率。电脑主机板、介面卡或传真机、数据机的机板皆可得到满意的测试效果。其应用上的优点如下：
1.Agilent TtJet Technology的功能是利用量测一个铜箔板与IC脚框（Frame）之间的电容量来侦测接脚的断路与否。此技术无需撰写任何程式，即可做正确而的测试。
2.Agilent TtJet Technology可测试各种不同包装的IC，如 Insertion te，PLCC te，QFP te，TAB te，PGA te（无接地者），BGA te（OMPAC）等都可测试。
3.Agilent TtJet Technology也可用来侦测各种插座的接脚断路，不论是Insertion te或是 SMD te皆可侦测。
宽频而准确的相位分离量测法
对于在RC或RL并联电路中的R.L.C.可用相位测量法，分别量出其件值，由于信号源频率宽广（100Hz到1MHz），因此可以侦测的范围一般的I，像下图缐路中的件都可以准确量测。
三端点、四端点量测
JET-300可对三端点的件如 TRANSISTOR，DIGITAL TRANSISTOR，FET，SCR等。或四端点件如 PHOTO COUPLER，做正确的测试，如有反插或件损坏，可测出。TRANSISTOR的β值也可量测。
电解电容性测试
以三端点法侦测铝质电解电容性反插，可测率100%；以测漏电流方式侦测电解电容性反插，可测率高。
软体系统
JET-300拥有一般I的软体功能，无论是在测试前的程式制作支援软体，或是测试后的不良资讯和资料分析，都有高水准的表现。在中文视窗环境下执行的系统程式，操作容易，大。
差件（焊点）
系统可列印出不良数多的件（名）和不良次数多的焊点（点）供厂商做品质控制或制程的参考。
测试资料统计的日报表和月报表
图表上半的长条图用以显示当月份每日累积OPEN/SHORT，件不良率及整个测试的可接受率。图表的下半派图用以清楚明了地显示当日各不良原因的百分比。
网路即时监控系统
如果把多台I连到内部网路系统，则每一台I的测试统计资料都可以在网路上的任何一台电脑上显示，管理者可以很方便地查看生产缐的状况。
网路错误讯息查询系统
只要把I 和检修站都连到内部网路系统，则在检修站就可以检视到不良板的错误讯息，包括：打印机的印出讯息和错误图形显示。
待测板图形显示功能
可在待测板不良发生时，明白显示不良件或焊点的位置，亦可在件位置查询时显示件的位置，此功能可大大缩短不良品检修的时间和程式调适的时间。如果厂内有网路连缐系统，则此图形亦可在维修站的萤幕上显示出来。
以下是JET-300的产品特性
硬体规格
REED RELAY的扫描板
JET-300的扫描板采用了可耐用二亿次的REED RELAY，彻底解决了I 扫描板容易损坏的问题，由于REED RELAY 的应用，使JET-300在性能上大有。诸如：
1.Zener diode 测试电压可达50V，测试点皆可使用。
2.小电容和小电感量测较准确和稳定，较不受温度的影响。
3.电容性的可侦测率较用CMOS RELAY时大为。
4.可耐高压又有残存电压侦测功能，扫描板受到充分的保护。
5.配置功能测试的可行性较高。
Agilent TtJet Technology
美国安捷伦公司针对SMD IC接脚开路完整侦测的问题，成功的研发出Agilent TtJet Technology的技术以因应。本公司在取得安捷伦公司的授权后，已于JET-300 I 系统上配备了此技术，大幅了数位电路板的可侦测率。电脑主机板、介面卡或传真机、数据机的机板皆可得到满意的测试效果。其应用上的优点如下：
1.Agilent TtJet Technology的功能是利用量测一个铜箔板与IC脚框（Frame）之间的电容量来侦测接脚的断路与否。此技术无需撰写任何程式，即可做正确而的测试。
2.Agilent TtJet Technology可测试各种不同包装的IC，如 Insertion te，PLCC te，QFP te，TAB te，PGA te（无接地者），BGA te（OMPAC）等都可测试。
3.Agilent TtJet Technology也可用来侦测各种插座的接脚断路，不论是Insertion te或是 SMD te皆可侦测。
宽频而准确的相位分离量测法
对于在RC或RL并联电路中的R.L.C.可用相位测量法，分别量出其件值，由于信号源频率宽广（100Hz到1MHz），因此可以侦测的范围一般的I，像下图缐路中的件都可以准确量测。
三端点、四端点量测
JET-300可对三端点的件如 TRANSISTOR，DIGITAL TRANSISTOR，FET，SCR等。或四端点件如 PHOTO COUPLER，做正确的测试，如有反插或件损坏，可测出。TRANSISTOR的β值也可量测。
电解电容性测试
以三端点法侦测铝质电解电容性反插，可测率100%；以测漏电流方式侦测电解电容性反插，可测率高。
软体系统
JET-300拥有一般I的软体功能，无论是在测试前的程式制作支援软体，或是测试后的不良资讯和资料分析，都有高水准的表现。在中文视窗环境下执行的系统程式，操作容易，大。
差件（焊点）
系统可列印出不良数多的件（名）和不良次数多的焊点（点）供厂商做品质控制或制程的参考。
测试资料统计的日报表和月报表
图表上半的长条图用以显示当月份每日累积OPEN/SHORT，件不良率及整个测试的可接受率。图表的下半派图用以清楚明了地显示当日各不良原因的百分比。
网路即时监控系统
如果把多台I连到内部网路系统，则每一台I的测试统计资料都可以在网路上的任何一台电脑上显示，管理者可以很方便地查看生产缐的状况。
网路错误讯息查询系统
只要把I 和检修站都连到内部网路系统，则在检修站就可以检视到不良板的错误讯息，包括：打印机的印出讯息和错误图形显示。
待测板图形显示功能
可在待测板不良发生时，明白显示不良件或焊点的位置，亦可在件位置查询时显示件的位置，此功能可大大缩短不良品检修的时间和程式调适的时间。如果厂内有网路连缐系统，则此图形亦可在维修站的萤幕上显示出来。
