产品详情
功能特点：
1、对工艺缺陷的覆盖率99.99％。可检查的缺陷包括：虚焊、桥连、立碑、焊料不足、气孔、器件漏装等等。尤其是x—ray对BGA、μBGA、CSP、flip Chip等焊点隐藏器件也可检查。
2、较高的测试覆盖度。可以对肉眼和在线测试检查不到的地方进行检查。比如PCBA被判断故障，怀疑是PCB内层走线断裂，X-ray可以很快的进行检查。
3、测试的准备时间大大缩短。
4、能观察到其他测试手段无法探测到的缺陷，比如：虚焊、空气孔和成型不良等。
5、对双面板和多层板—次检查。
6、提供相关测量信息，用来对生产工艺过程进行评估。如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等。
7、新模块设计
8、配置可以定做
9、设计
10、20"×24"可测区域，100%覆盖
11、样板装载容易
12、友好的NEXUSTM 用户软件
13、的样板检测指引功能
14、操作者通过大平板显示器控制，高度可调。
15、易操作的滑行门
16、的元件库和灵活的选项，编程更加容易
17、50X几何放大率外加16X的光学缩放
18、空间分辨率大于40lp/mm
19、火线摄象机（8位或12位灰度分辨率）
20、多样化设计可灵活适用于以下配置：
X-ray光管：（75kv、90kv、130kv、150kv）
探测器：（2"/4"、6"图象增强器、平板探测器）
运动选项（手动或电脑控制）
21、改进的NEXUS＆＃8482；用户界面可提供：
直观的手动操作
自动检测过程
通过条形码识别可产品的可追溯性
22、操作失败后有自锁围栏（过美国联邦和国际标准）
23、系统维护简易：
易于接触系统部件
维护
平均故障间隔时间短
24、世界范围内客户支持
适用范围：
适用于：BGA、μBGA、CSP、SMT、MCM、THT、Flip Chip、焊点质量的检测、虚焊、连焊、焊球的偏移、焊球滚连等。
功能特点：
1、对工艺缺陷的覆盖率99.99％。可检查的缺陷包括：虚焊、桥连、立碑、焊料不足、气孔、器件漏装等等。尤其是x—ray对BGA、μBGA、CSP、flip Chip等焊点隐藏器件也可检查。
2、较高的测试覆盖度。可以对肉眼和在线测试检查不到的地方进行检查。比如PCBA被判断故障，怀疑是PCB内层走线断裂，X-ray可以很快的进行检查。
3、测试的准备时间大大缩短。
4、能观察到其他测试手段无法探测到的缺陷，比如：虚焊、空气孔和成型不良等。
5、对双面板和多层板—次检查。
6、提供相关测量信息，用来对生产工艺过程进行评估。如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等。
7、新模块设计
8、配置可以定做
9、设计
10、20"×24"可测区域，100%覆盖
11、样板装载容易
12、友好的NEXUSTM 用户软件
13、的样板检测指引功能
14、操作者通过大平板显示器控制，高度可调。
15、易操作的滑行门
16、的元件库和灵活的选项，编程更加容易
17、50X几何放大率外加16X的光学缩放
18、空间分辨率大于40lp/mm
19、火线摄象机（8位或12位灰度分辨率）
20、多样化设计可灵活适用于以下配置：
X-ray光管：（75kv、90kv、130kv、150kv）
探测器：（2"/4"、6"图象增强器、平板探测器）
运动选项（手动或电脑控制）
21、改进的NEXUS＆＃8482；用户界面可提供：
直观的手动操作
自动检测过程
通过条形码识别可产品的可追溯性
22、操作失败后有自锁围栏（过美国联邦和国际标准）
23、系统维护简易：
易于接触系统部件
维护
平均故障间隔时间短
24、世界范围内客户支持
适用范围：
适用于：BGA、μBGA、CSP、SMT、MCM、THT、Flip Chip、焊点质量的检测、虚焊、连焊、焊球的偏移、焊球滚连等。
