在线3D锡膏测厚仪

　　新技术了现有的3D锡膏检测系统
　　业界早使用10bit图像处理和无振动白光扫描方式，的重复
　　比现有的拍照取像方式（Moire）和激光扫描方式具有更高的测量分析能力
　　利用双白光扫描技术，可以排除阴影和反射因数引起的测量误差？连续白光扫描方式，可以缩短产品的检测时间（cycle　time）
　　因为装载FPGA基础的实时处理器，产品的印刷密度，不影响机台的检测
　　具有PCB板弯检测功能，他能检测出基板的板弯不良，同时能排除因PCB板弯带来的测量误差
　　可适用3　Stage　Conveyor（330x330mm）
　　利用业界的高度分辨率测量和重复
　　同行业中采用10位无振动图像处理技术了测量的，同时采用双白光投影3D检测功能来克服阴影和反光对测量的影响，此外，Synapse　Imaging的三维白光扫描测量技术比现有的拍照取像技术（Moire）方式高出10倍的高度测量范围，而且能够检测到有缺陷的板弯，并消除印刷电路板翘曲的测量误差；是无振动的扫描机构，限度地重复。

　　连续扫描技术是世界上快的检测速度
　　3D　XPI　5000TM以无振动连续扫描的方式可速（120？/sec）取得影像，从小型板到大型板都可以在周期时间（Cycle　Time）内进行的检测，同时，拥有引以自豪的高检测精密度（Accuracy）和重复精密（Repeatability），是，它拥有了FPGA功能，PCB上需要检测的锡膏的密度不会影响到他的检测速度，这是一台的在线3D　SPI检查机。

　　简单而快速的程序编辑和人性化的操作软件
　　□运用Gerber文件进行转换　10分钟内可制作检查程序
　　□根据高分辨率的整体基板图像，让用户直观和准确的进行调试和校验工作数据
　　□可以识别各种形状的基准点（fiducial　mark）
　　□具有1D/2D　条形码识别功能
　　□当实行不良标志（Skip　Mark）时，不会影响检测时间
　　□焊盘的厚度偏差不会影响体积测量的实际值
　　□能简单的进行网板对应功能
　　□通过灵活的手动编辑功能进行简易模板编辑
　　□支持焊盘资料库编辑和使用功能。

　　的不良检测能力和工艺品质能力
　　Synapse　Imaging的的检测可以满足的不良检测和误判率，基于这一点，3D　XPI5000TM是能够检测不体积不良，没锡，少锡，多锡和高度，面积，X偏移，Y偏移，连锡和形状不良，而且还能检测PCB板弯不良，因此，它可以提前去掉不良的PCB.是它的的测量，使用户能够保持优化焊点的质量和严格的公差。

　　强大的SPC工具，可以对流程进行改进，同时提供可追溯性的数据
　　ExceedProTM是Synapse　Imaging的SPC工具，它不是基本的生产产量和制程能力分析信息，同时也对数据进行处理，使用户轻松地从他们的角度得到他们想要的反馈的功能。
　　实时制程监控和不良查看功能
　　多线生产同时监控功能
　　制程分析功能
　　通过不良图示轻松读取不良原因及追踪不良位置
　　通过分析测量值，可以分析PCB板上锡膏的品质
　　可以根据刮刀的运行方向来分析印刷品质
　　检查印刷电路板的翘曲信息的可追溯性。