●的三维演算模式,可量测印刷锡膏的高度、面积、体积、偏移量与短路;
●简易快速的定位教导模式与程式制作时程;
●的数据与图表分析(SPC),易于掌握不良现象的发生原因;
●以彩色灰阶显示锡膏网印状况,及时回馈支援锡膏印刷机的调整;
●良好的重现性与再现性(GR&R<10%),有助于制程的稳定与;
●可量测8mils微小的CSP元件,并具良好的重现性;
●锡膏高度、面积、体积与偏移量等及时检测资讯,检测结果分析(SPC)。
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