功能用途
广州标际GBB-P电子热封仪测试塑料薄膜、复合膜、工业材料、涂布纸、铝箔及其它热封复合的热封温度范围、热封强度、适宜的热封装速度、热封压力等。合QB/T 2358-1998、ASTM F 2029-2000、YBB .
产品特点
1、双温、双控、双显、气缸外置，高品牌元件配置，外观尽显工业设计；
2、在测试薄膜的起封温度、热封速度、热封强度等方面具有优异的性能；
3、根据不同材质材料找到合适热封温度，有助于生产效率。
4、LCD数据显示时间、温度及压力表；
5、仪器准确，使用操作性能稳定，具备多种切换功能（可选）
技术参数
1、热封温度：室温~200℃
2、温控：&plun;0.1℃
3、热封时间：0.01s~99.99h
4、气源压力：0~8Kgfc㎡（0~0.8Mpa）
5、热封面：48×10mm光滑（下封棒带硅垫）
6、热封加热形式：双加热
7、自动手动两种模式，气缸内置
7、外形尺寸：450（L）mm×350（B）mm×420（H）mm
8、电源：AC 220V，50Hz
配置
主机一台、脚踏开关一件、电源线一根；
备注：用户自备汽源
广州标际GBB-P电子热封仪测试塑料薄膜、复合膜、工业材料、涂布纸、铝箔及其它热封复合的热封温度范围、热封强度、适宜的热封装速度、热封压力等。合QB/T 2358-1998、ASTM F 2029-2000、YBB .
产品特点
1、双温、双控、双显、气缸外置，高品牌元件配置，外观尽显工业设计；
2、在测试薄膜的起封温度、热封速度、热封强度等方面具有优异的性能；
3、根据不同材质材料找到合适热封温度，有助于生产效率。
4、LCD数据显示时间、温度及压力表；
5、仪器准确，使用操作性能稳定，具备多种切换功能（可选）
技术参数
1、热封温度：室温~200℃
2、温控：&plun;0.1℃
3、热封时间：0.01s~99.99h
4、气源压力：0~8Kgfc㎡（0~0.8Mpa）
5、热封面：48×10mm光滑（下封棒带硅垫）
6、热封加热形式：双加热
7、自动手动两种模式，气缸内置
7、外形尺寸：450（L）mm×350（B）mm×420（H）mm
8、电源：AC 220V，50Hz
配置
主机一台、脚踏开关一件、电源线一根；
备注：用户自备汽源
