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试验仪

产品价格:
电议
产品型号:
HST-H3
供应商等级:
企业未认证
经营模式:
工厂
企业名称:
兰光机电(济南)有限公司
所属地区:
发布时间:
2014/2/22 9:06:52

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济南兰光(联系我时,请说明是在维库仪器仪表网看到的,谢谢)

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兰光机电(济南)有限公司

企业未认证营业执照未上传

经营模式:工厂

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  食品包装袋热封试验仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。热封试验仪通过其标准化的设计、规范化的操作,可获得的热封试验指标。
  
  食品包装袋热封试验仪技术特征:
  1、——HST-H3热封试验仪基于热压封口测试方法,采用按照及国际标准规定设计的热压封头,用于测定各种热封复合膜的热封温度、热封时间、以及热封压力等关键参数,进而指导大规模工业生产。
  2、精密——HST-H3热封试验仪采用了精密的机械设计,铝罐封式的热封头了热封面加热的均匀性,气缸控制的热封头升降对热封面均匀施压,快速拔插式加热管接头方便用户即插即用。
  3、高端——HST-H3热封试验仪在HST-H6的基础上,增加了许多智能化配置,为高端用户提供的合适的选择。
  
  食品包装袋热封试验仪测试原理及标准:
  HST-H3采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间,在预先设定的温度、压力、和时间下,完成对试样的封口。该仪器满足多种和国际标准:QB/T 2358、ASTM F2029、YBB.
  
  食品包装袋热封试验仪技术指标:
  热封温度:室温~300℃
  控温:±0.2℃
  热封时间:0.1~999.9 s
  热封压力:0.05 MPa~0.7 MPa
  热封面:330 mm×10 mm(可定制)
  加热形式:单加热或双加热
  气源压力:0.5 MPa~0.7 MPa(气源用户自备)
  气源接口:Ф6 mm聚氨酯管
  外形尺寸:536mm(L)×335mm(W)×413mm(H)
  电源:AC 220V 50Hz
  净重:43 kg
  

联系方式

兰光机电(济南)有限公司

联系人:
济南兰光
传真:
86-531-85062108
类型:
工厂
地址:
中国山东省济南市无影山路144号

服务热线

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