产品技术参数
主机性能指标
●温控范围：室温以上5℃～400℃，增量：1℃，：±0.1℃
●控温对象：柱箱、进样器、检测器、热导、辅助器（备用）
●程序升温阶数：八阶
●程序升温速率：10℃～200℃时0.1℃～40℃；
●大于200℃时0.1℃～20℃
●恒温时间：0～999min
检测器性能指标
●氢火焰离子化检测器（FID）
●小型的埋入式设计，避免了外界温度对检测器的影响；
●检测限：Mt≤1×10－11g／s（正十六烷）；
●噪音：≤5×10－14A
●漂移：≤1×10－13A／30min
●线性范围：≥106
●使用温度：≤400℃
热导检测器（TCD）
●高灵敏度，高稳定性的双气路结构；采用四臂铼钨丝作为检测器的敏感元件；检测器控制电路采用恒定电流源设计。
●灵敏度：S≥3000mV•ml／mg（正十六烷）（可以到S≥3500mV•ml／mg）
●噪声：≤20μV
●基线漂移：≤30μv／30min
主机性能指标
●温控范围：室温以上5℃～400℃，增量：1℃，：±0.1℃
●控温对象：柱箱、进样器、检测器、热导、辅助器（备用）
●程序升温阶数：八阶
●程序升温速率：10℃～200℃时0.1℃～40℃；
●大于200℃时0.1℃～20℃
●恒温时间：0～999min
检测器性能指标
●氢火焰离子化检测器（FID）
●小型的埋入式设计，避免了外界温度对检测器的影响；
●检测限：Mt≤1×10－11g／s（正十六烷）；
●噪音：≤5×10－14A
●漂移：≤1×10－13A／30min
●线性范围：≥106
●使用温度：≤400℃
热导检测器（TCD）
●高灵敏度，高稳定性的双气路结构；采用四臂铼钨丝作为检测器的敏感元件；检测器控制电路采用恒定电流源设计。
●灵敏度：S≥3000mV•ml／mg（正十六烷）（可以到S≥3500mV•ml／mg）
●噪声：≤20μV
●基线漂移：≤30μv／30min
