技术参数
分析：0.05％
分析范围：1ppm-99.9％
测量元素：从硫至铀等75种元素
测量对象：粉末、固体、液体
分析电镀溶液中的金属离子浓度
可分析10层以上的镀层
测试镀层薄至0.005μm
步进小距离：0.01mm
测量时间：60-300s
工作温度：13-30℃
相对湿度：≤70％
重量：30kg
工作电压：AC110v／220v
配置
单样品腔
计算机、喷墨打印机
硅针半导体探测器
放大电路
高低压电源
X光管
分析：0.05％
分析范围：1ppm-99.9％
测量元素：从硫至铀等75种元素
测量对象：粉末、固体、液体
分析电镀溶液中的金属离子浓度
可分析10层以上的镀层
测试镀层薄至0.005μm
步进小距离：0.01mm
测量时间：60-300s
工作温度：13-30℃
相对湿度：≤70％
重量：30kg
工作电压：AC110v／220v
配置
单样品腔
计算机、喷墨打印机
硅针半导体探测器
放大电路
高低压电源
X光管
