技术参数
1、光学放大倍率：0.7-4.5X（变倍比：1：6.5）
2、数字放大倍率：4.1-1066X（1／3＂CCD，14寸器）
3、工作距离：95（mm）
4、纵向距离：50mm
5、横向距离：70mm
6、调焦行程：70mm
7、手轮调焦范围：70mm
8、摄影目镜：0.35X、0.5X（标配）、0.75X、1.5X、1.0X、2.0X
9、选购辅助物镜：0.3X 0.5X 0.75X 1.5X 2.0X
10、选购附件：光源、模拟／数码摄像机、液晶显示屏、数码接口、十字线发生器
功能特点
检测U连接器、SIM卡连接器、屏蔽盖等元件空焊现象。一般SMT的Pitch在0.5mm以上，要求平面度为0.1MAX，如果做到0.5mmPitch的连接器，平面度能0.05mm以下。可观测物体大小：1.6-30mm，高度：45mm。
1、光学放大倍率：0.7-4.5X（变倍比：1：6.5）
2、数字放大倍率：4.1-1066X（1／3＂CCD，14寸器）
3、工作距离：95（mm）
4、纵向距离：50mm
5、横向距离：70mm
6、调焦行程：70mm
7、手轮调焦范围：70mm
8、摄影目镜：0.35X、0.5X（标配）、0.75X、1.5X、1.0X、2.0X
9、选购辅助物镜：0.3X 0.5X 0.75X 1.5X 2.0X
10、选购附件：光源、模拟／数码摄像机、液晶显示屏、数码接口、十字线发生器
功能特点
检测U连接器、SIM卡连接器、屏蔽盖等元件空焊现象。一般SMT的Pitch在0.5mm以上，要求平面度为0.1MAX，如果做到0.5mmPitch的连接器，平面度能0.05mm以下。可观测物体大小：1.6-30mm，高度：45mm。
