韩国MicroPioneer X-射线荧光膜厚仪/测厚仪，主要应用于一般工件、线路板、五金电镀、半导体支架电镀、人造饰、端子及电子元器件等产品的各种镀层行业的一款仪器，全自动软件操作，多点测试，由软件控制仪器的测试点，以及移动平台，是一款大的仪器
现在市场上膜厚仪主要有：菲希尔（CHER），精工（SII），韩国（MicroPioneer），牛津（CMI）。国产的有：天瑞，三V仪器。在测量和性能上，国产的基本上是没用，只能摆着看。
膜厚仪在稳定，故障率，和，方面来讲，只能说菲希尔（CHER）韩国（MicroPioneer），牛津（CMI）这四是。
菲希尔（CHER）占有市场的30%，在测量，还是仪器稳定上来说都很不错。但由于价格高昂，维修，消耗品（如标准片，一片的价格可以买其他品牌的3片，且无法更换其他品牌的使用）虽然仪器高。稳定性好。但市场主要为早期所建立。
精工（SII）主要对应大的日资企业，软件应用，相比菲希尔要麻烦一些。它所采用的是标准曲线法，来建立测量档案。所以需要大量的厚度不一的标准块。仪器稳定性和也还是不错的。不过有一点。日本原装的，比上海组装的要好。现在精工所销售的。大部份是上海组装的。品质相对的来说。会差一点。售后维修也是高昂，且中国人民也是日货的。
韩国（MicroPioneer）和牛津（CMI），而牛津（CMI）因为配置是端的配置如CMI900所以价格比较低，测量数据没有四年前机型稳定。主要的是故障率太高了，更换配件的成本很高。CMI也是用标准曲线法来建立测量档案的。也需要购买标准块，虽然价格低。但后期一但出现故障要更换配件。而且在对于合金镀层，和薄金。薄镍，等一些元素的测量上，那个误差大的相当离谱。甚至测不到。
韩国（MicroPioneer）有高中低3个款型，测试的准直器也有1-5个可选，除了对复杂的电镀领域（如金厚度为0.01um以下）的不是很准确，其他镀层都可以测试国际标准，主要价格方面低过菲希尔（CHER），精工（SII），牛津（CMI）许多，在每年的软件更新后和硬件的升级。也受到国内厂商的大力好评，如美的（美的顺德，武汉，重庆，合肥，芜湖，都以采购使用），比亚迪（2012投标以使用），富士康（2007年使用之今）等多个客户群。可以来电深圳市瑞思远科技有限公司索取使用。
产品介绍
X 萤光射线膜厚分析仪是利用 XRF 原理来分析测量金属厚度及物质成分，可用于材料的涂层/镀层厚度、材料组成和贵金属含量检测。
XRF-2000系列分为以下叁种：
1.H-Te：密闭式样品室，方便测量的样品较大，高度约100mm以下。
2.L-Te：密闭式样品室，方便测量样品较小，高度约30mm以下。
3.PCB-Te：开放式样品室，方便大面积的如大型电路板高度约30mm以下的量测。
应用
测量镀金、涂层、薄膜、元素的成分或者是厚度，其可侦测元素的范围：Ti（22）~U（92）。
行业
五金类、螺丝类、PCB 类、连接器端子类行业、电镀类等。
特色
非破坏，非接触式检测分析，快速精准。
可测量六层的镀层（五层厚度底材）并可同时分析多种元素。
相容Microsoft微软作业系统之测量软体，操作方便，直接可用Office软体编辑。
全系列设计样品与光径自动对准系统。
标准配备：溶液分析软体，可以分析电镀液成份与含量。
准直器口径多种选择，可根据样品大小来选择准值器的口径。
移动方式：全系列全自动载台电动控制，减少人为视差。
2D与3D或任意位置表面量测分析。
雷射对焦，配合彩色CCD撷取影像使用point and shot功能。
标准ROI软体搭配内建多种格式，亦可将数据、图形、统计等作成完整。
光学2 0X 影像放大功能，更能对位。
测厚仪，膜厚仪，X射线，XRF，韩国，微，X荧光，镀层
深圳市瑞思远科技有限公司
现在市场上膜厚仪主要有：菲希尔（CHER），精工（SII），韩国（MicroPioneer），牛津（CMI）。国产的有：天瑞，三V仪器。在测量和性能上，国产的基本上是没用，只能摆着看。
膜厚仪在稳定，故障率，和，方面来讲，只能说菲希尔（CHER）韩国（MicroPioneer），牛津（CMI）这四是。
菲希尔（CHER）占有市场的30%，在测量，还是仪器稳定上来说都很不错。但由于价格高昂，维修，消耗品（如标准片，一片的价格可以买其他品牌的3片，且无法更换其他品牌的使用）虽然仪器高。稳定性好。但市场主要为早期所建立。
精工（SII）主要对应大的日资企业，软件应用，相比菲希尔要麻烦一些。它所采用的是标准曲线法，来建立测量档案。所以需要大量的厚度不一的标准块。仪器稳定性和也还是不错的。不过有一点。日本原装的，比上海组装的要好。现在精工所销售的。大部份是上海组装的。品质相对的来说。会差一点。售后维修也是高昂，且中国人民也是日货的。
韩国（MicroPioneer）和牛津（CMI），而牛津（CMI）因为配置是端的配置如CMI900所以价格比较低，测量数据没有四年前机型稳定。主要的是故障率太高了，更换配件的成本很高。CMI也是用标准曲线法来建立测量档案的。也需要购买标准块，虽然价格低。但后期一但出现故障要更换配件。而且在对于合金镀层，和薄金。薄镍，等一些元素的测量上，那个误差大的相当离谱。甚至测不到。
韩国（MicroPioneer）有高中低3个款型，测试的准直器也有1-5个可选，除了对复杂的电镀领域（如金厚度为0.01um以下）的不是很准确，其他镀层都可以测试国际标准，主要价格方面低过菲希尔（CHER），精工（SII），牛津（CMI）许多，在每年的软件更新后和硬件的升级。也受到国内厂商的大力好评，如美的（美的顺德，武汉，重庆，合肥，芜湖，都以采购使用），比亚迪（2012投标以使用），富士康（2007年使用之今）等多个客户群。可以来电深圳市瑞思远科技有限公司索取使用。
产品介绍
X 萤光射线膜厚分析仪是利用 XRF 原理来分析测量金属厚度及物质成分，可用于材料的涂层/镀层厚度、材料组成和贵金属含量检测。
XRF-2000系列分为以下叁种：
1.H-Te：密闭式样品室，方便测量的样品较大，高度约100mm以下。
2.L-Te：密闭式样品室，方便测量样品较小，高度约30mm以下。
3.PCB-Te：开放式样品室，方便大面积的如大型电路板高度约30mm以下的量测。
应用
测量镀金、涂层、薄膜、元素的成分或者是厚度，其可侦测元素的范围：Ti（22）~U（92）。
行业
五金类、螺丝类、PCB 类、连接器端子类行业、电镀类等。
特色
非破坏，非接触式检测分析，快速精准。
可测量六层的镀层（五层厚度底材）并可同时分析多种元素。
相容Microsoft微软作业系统之测量软体，操作方便，直接可用Office软体编辑。
全系列设计样品与光径自动对准系统。
标准配备：溶液分析软体，可以分析电镀液成份与含量。
准直器口径多种选择，可根据样品大小来选择准值器的口径。
移动方式：全系列全自动载台电动控制，减少人为视差。
2D与3D或任意位置表面量测分析。
雷射对焦，配合彩色CCD撷取影像使用point and shot功能。
标准ROI软体搭配内建多种格式，亦可将数据、图形、统计等作成完整。
光学2 0X 影像放大功能，更能对位。
测厚仪，膜厚仪，X射线，XRF，韩国，微，X荧光，镀层
深圳市瑞思远科技有限公司
