1.电子材料镀层
金属接插件、半导体、线路板、电容器等
2.钢铁材料镀层
生铁、铸铁、不锈钢、低合金、表面处理钢板等
3.有色金属材料镀层
铜合金、锌合金、贵金属等
4.其它各种镀层厚度的测量及成分分析。
型号: TX-200
元素分析范围: 硫(S)-铀(U)
可测镀层数: 多可达5层
镀层种类: 单金属镀层、合金镀层、无机薄膜
镀层识别: 分析检出限可达2ppm,薄可测试0.005μm。
厚度测试范围: 轻金属(如:Ti、Cr等)0.01~50um
中金属(如:Ni、Cu、Zn、Pd、Ag、Sn等)0.01~30um
属(如:Pt、Au、Pb等)0.005~15um
多道分析器: 2048道
外型尺寸: 660m×480m×30m
测量仓: 40m×350m×150m
重量: 60Kg
测试时间: 30~200秒