孔镀铜层背光测试仪、背光测试仪/PCB板孔背光测试仪特点：1/采用灯室。暗室和移动滑动块组合。通过40倍放大镜观察切片的透光性2/利用弹簧压装置压紧切片，并可移动观察3/操作简单，易学易懂易用。
孔镀铜层背光测试仪、背光测试仪/PCB板孔背光测试仪操作步骤
4.1将试验印制板经化学镀铜处理后，在排孔处半径上切下约20mmX4mm样片。然后，研磨至宽离孔中心4mm高度
4.2将基板切片装夹于背光测试仪之夹具，打开点光源；
3通过调节钮将切片中镀铜半圆孔位置调整于在放大镜正下方，进行观测（如图二）
4.4调节放大镜物镜位置，调焦至清晰观测位置；
4.5观测孔铜镀层的透光情况和致密度情况；通过观测与标准背光级别图对照检查就可检查出试验印制板镀铜层的背光级别。采用40X放大镜观察，可测试背光级别。
孔镀铜层背光测试仪、背光测试仪/PCB板孔背光测试仪操作步骤
4.1将试验印制板经化学镀铜处理后，在排孔处半径上切下约20mmX4mm样片。然后，研磨至宽离孔中心4mm高度
4.2将基板切片装夹于背光测试仪之夹具，打开点光源；
3通过调节钮将切片中镀铜半圆孔位置调整于在放大镜正下方，进行观测（如图二）
4.4调节放大镜物镜位置，调焦至清晰观测位置；
4.5观测孔铜镀层的透光情况和致密度情况；通过观测与标准背光级别图对照检查就可检查出试验印制板镀铜层的背光级别。采用40X放大镜观察，可测试背光级别。
