焊接外观检查仪/显微观察外观检查仪/成品外观检查仪
应用范围：电子产品制造领域：SMT在线检测，离线检测，如：锡膏印刷机后设置，检查锡膏是否有漏印、印刷偏位等不良，贴片机后是否贴歪、贴片等不良，回流焊炉后端全检。并适用于电子工业离线检测、五金、精密工程、塑胶业、、系统等广泛使用特点：此显微镜使用方便、适用于办公室、研发、实验室、工厂、学校等。
焊接外观检查仪/显微观察外观检查仪/成品外观检查仪用途：
爱思达外观检查仪（ASIDA WY）系列产品采用连续变倍齐焦镜筒，变倍过程清晰无闪动；科学设计的照明光源使高、低反射率材料表面同时清晰明朗。适用于半导体、印制线路、五金等领域的显微观察及检测。适用于PCB成品板的外观检查，能抑制金属面眩光，同时字、油面图像清晰明亮颜色真实。
自动曝光功能：
在种模式下，直接按“AE”键，就进入自动曝光状态。此时在显示器右上方会显示出“E”的标识。该状态下系统会根据周围环境亮度的变化自动调节图像的亮度，图像亮度保持在比较合适的状态下。
再按“AE”键，则退出自动曝光状态。
冻结功能：
该功能主要是暂停图像显示，便于详细观察某一状态下的图像信息。在种模式下，直接按“Freeze”键，图像就冻结住。同时显示器右上角会显示“F”字样。
再按“Freeze”键，退出冻结状态。
菜单功能：
按“Menu”键，屏幕中间部分会出现一个菜单项。如图所示。此时，四个按键进入第二种模式下。中间两键上下选择相应的菜单项。个键不做任何操作，直接退出，系统返回初始状态。后一个键则对选中的菜单项执行相应的操作。
手动曝光调节：
选“Menu”键，界面上会出现菜单选项。通过上下键选择项“Exposal”，然后点“OK键”，即进入手动曝光调节状态。此时界面右上角会显示出当前系统的曝光值。用上下调节键做相应的调节即可。曝光值范围为1~4096.
后按“OK”键，完成手动曝光的调节。按“Exit”键，也可退出手动曝光调节状态，同时也调出菜单项，可进行其它的菜单项中的操作，比如进行保存操作等等。
注意：当曝光值大于1024时，感光芯片输出帧率会随曝光值的而下降。这是镁光系统感光芯片固有的特性，属正常现象。
应用范围：电子产品制造领域：SMT在线检测，离线检测，如：锡膏印刷机后设置，检查锡膏是否有漏印、印刷偏位等不良，贴片机后是否贴歪、贴片等不良，回流焊炉后端全检。并适用于电子工业离线检测、五金、精密工程、塑胶业、、系统等广泛使用特点：此显微镜使用方便、适用于办公室、研发、实验室、工厂、学校等。
焊接外观检查仪/显微观察外观检查仪/成品外观检查仪用途：
爱思达外观检查仪（ASIDA WY）系列产品采用连续变倍齐焦镜筒，变倍过程清晰无闪动；科学设计的照明光源使高、低反射率材料表面同时清晰明朗。适用于半导体、印制线路、五金等领域的显微观察及检测。适用于PCB成品板的外观检查，能抑制金属面眩光，同时字、油面图像清晰明亮颜色真实。
自动曝光功能：
在种模式下，直接按“AE”键，就进入自动曝光状态。此时在显示器右上方会显示出“E”的标识。该状态下系统会根据周围环境亮度的变化自动调节图像的亮度，图像亮度保持在比较合适的状态下。
再按“AE”键，则退出自动曝光状态。
冻结功能：
该功能主要是暂停图像显示，便于详细观察某一状态下的图像信息。在种模式下，直接按“Freeze”键，图像就冻结住。同时显示器右上角会显示“F”字样。
再按“Freeze”键，退出冻结状态。
菜单功能：
按“Menu”键，屏幕中间部分会出现一个菜单项。如图所示。此时，四个按键进入第二种模式下。中间两键上下选择相应的菜单项。个键不做任何操作，直接退出，系统返回初始状态。后一个键则对选中的菜单项执行相应的操作。
手动曝光调节：
选“Menu”键，界面上会出现菜单选项。通过上下键选择项“Exposal”，然后点“OK键”，即进入手动曝光调节状态。此时界面右上角会显示出当前系统的曝光值。用上下调节键做相应的调节即可。曝光值范围为1~4096.
后按“OK”键，完成手动曝光的调节。按“Exit”键，也可退出手动曝光调节状态，同时也调出菜单项，可进行其它的菜单项中的操作，比如进行保存操作等等。
注意：当曝光值大于1024时，感光芯片输出帧率会随曝光值的而下降。这是镁光系统感光芯片固有的特性，属正常现象。
