涂层铜箔测厚仪CMI200

　　涂层铜箔测厚仪/镀层测厚仪/手持式测厚仪CMI200用途：
　　应用于印制线路板涂层（绿油、湿膜、干膜等铜层涂覆物）之厚度测量。
　　
　　手持式测厚仪/测厚仪/线路板绿油测厚仪/镀层测厚仪/涂层铜箔测厚仪
　　CMI200特征：
　　1、可存储多达12000条读数。
　　2、获得美国标准和技术学会（NIST）的标准片。
　　3、的软件升级服务。
　　4、结果可上载到热敏打印机或外置计算机。
　　5、多种探针可供选择，包括直角探针。
　　6、手持式设计，电池供电。
　　7、自动智能探针识别技术。
　　8、一英寸/微米单位转换。
　　9、RS-232串行输出端口，用于将结果传输至打印机或OICM和统计和报表生成程序。
　　
　　涂层铜箔测厚仪/镀层测厚仪/手持式测厚仪仪器校准
　　单点校准：
　　a　选择所要校准使用的测量程序号
　　b　按校准键CAL，仪器左上角显示”C”
　　c　把探头放在的基材（铜板）上，仪器显示一读数，按ZERO键
　　d　探头移开铜箔，仪器显示读数0
　　e　把一块标准片放在铜箔上，按CAL键，仪器显示“C”，把探头放于标准片上，按住不动，输入标准片的标识厚度，按ENTER确认
　　f　移开探头，校准完毕
　　两点校准
　　a　选择所要校准使用的测量程序号
　　b　按校准键CAL，仪器左上角显示”C”
　　c　把探头放在的基材（铜板）上，仪器显示一读数，按ZERO键
　　d　探头移开铜箔，仪器显示读数0
　　e　把一块标准片放于铜箔上，按*键，显示OP，按CAL键，仪器左上角显示“C1"，把探头放于标准片上，按住不动，输入标准片的标识厚度，按ENTER确认
　　f　仪器左上角显示“C2"，把另一块标准片放在铜箔上，把探头放于标准片上，按住不动，输入标准片的标识厚度，按ENTER确认
　　g　移开探头，仪器校准完毕