●产品特点：
1.300m＊300mm大测量区，充分满足基板要求；
2.快速，可视操作更简便，真正可编程测试系统；
3.通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移；
4.按键，多目标测量；
5.自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；
6.强大SPC数据统计分析软件；
7.可预警，可自动生成CP、CPK、X−BAR，R−CHART，SIGMA柱形图、R＆C＆S＆P分布图、直方图、趋势图、管制图等；
8.扫描影像可进行截面切片测量与分析，彩色影像同样可用于2D；
9.精密的硬件系统，提供可信测试与使用寿命；
10.锡膏厚度测试的多功能测试；
11.测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表方便查看。
●产品用途
1.IC封装、空PCB变形测量；
2.钢网的通孔尺寸和形状测量；
3.PCB焊盘、丝印图案的厚度和形状测量；
4.提供刮刀压力预测功能、印刷制程优化功能；
5.芯片绑定、件共平面度、BGA／CSP尺寸和形状测量。
（原理说明：激光头发射激光经过被测物体表面，物体表面不同高度被反射到镜头，经过图像处理转化为数据。）
●技术参数
项目参数
测量：0.5um
重复：1.2um 1％
放大倍率：50X
光学检测系统：黑白200万像素CCD
激光发生系统：红光激光模组
自动平台系统：全自动
测量原理非接触式激光束
X／Y可移动扫描范围：300mm（X）＊300mm（Y）
可测量高度：5mm
测量速度：60
SPC软件：Cp、Cpk、Sigma、Histogram Chat、Xbar R＆S、Trend\Scatte、Pdata report to Execl＆Text
计算机系统：Dell PC，17"TFT LCD，Windows XP
软件语言版本：简体中文、繁体中文、英文
电源单相：AC220V，60／50Hz
重量：75kg
设备外型尺寸：668（W）＊775（D）＊374（H）mm
包装后尺寸：790（W）＊880（D）＊630（H）mm
1.300m＊300mm大测量区，充分满足基板要求；
2.快速，可视操作更简便，真正可编程测试系统；
3.通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移；
4.按键，多目标测量；
5.自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；
6.强大SPC数据统计分析软件；
7.可预警，可自动生成CP、CPK、X−BAR，R−CHART，SIGMA柱形图、R＆C＆S＆P分布图、直方图、趋势图、管制图等；
8.扫描影像可进行截面切片测量与分析，彩色影像同样可用于2D；
9.精密的硬件系统，提供可信测试与使用寿命；
10.锡膏厚度测试的多功能测试；
11.测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表方便查看。
●产品用途
1.IC封装、空PCB变形测量；
2.钢网的通孔尺寸和形状测量；
3.PCB焊盘、丝印图案的厚度和形状测量；
4.提供刮刀压力预测功能、印刷制程优化功能；
5.芯片绑定、件共平面度、BGA／CSP尺寸和形状测量。
（原理说明：激光头发射激光经过被测物体表面，物体表面不同高度被反射到镜头，经过图像处理转化为数据。）
●技术参数
项目参数
测量：0.5um
重复：1.2um 1％
放大倍率：50X
光学检测系统：黑白200万像素CCD
激光发生系统：红光激光模组
自动平台系统：全自动
测量原理非接触式激光束
X／Y可移动扫描范围：300mm（X）＊300mm（Y）
可测量高度：5mm
测量速度：60
SPC软件：Cp、Cpk、Sigma、Histogram Chat、Xbar R＆S、Trend\Scatte、Pdata report to Execl＆Text
计算机系统：Dell PC，17"TFT LCD，Windows XP
软件语言版本：简体中文、繁体中文、英文
电源单相：AC220V，60／50Hz
重量：75kg
设备外型尺寸：668（W）＊775（D）＊374（H）mm
包装后尺寸：790（W）＊880（D）＊630（H）mm
