2D锡膏测厚仪

　　UBand　SLG-500锡膏测厚仪
　　　　
　　产品特性
　　1.Windows视窗界面，操作简单；
　　2.测量值可记录存档及打印；
　　3.测量数值准确无误；
　　4.可随电路板厚度的不同调整焦距；
　　5.机身小巧灵活，移动方便。
　　适用：
　　1.各种厚度、宽度与长度的测量与统计分析；
　　2.锡膏印刷制程品管的检查；
　　3.锡膏印刷成型后的尺寸量测；
　　4.在允许测量范围内同样适用与其它物品的测量与检验；
　　功能：
　　1.测量厚度、长度、宽度、间距、直径、角度；
　　2.提供高度分布数值；
　　3.不同锡膏厚度的分析与控制；
　　4.测量结果的单点及多点列表；
　　5.X-Bar管制图，Range管制图；
　　6.Cp，Cpk管制图及统计报表。
　　规格参数：SLG-500（桌面式）
　　测量原理非接触镭射光源
　　可视范围　6.4　X　5.1　mm
　　工作台尺寸　480×500mm
　　解析度　0.005　mm
　　重复测量　0.001mm
　　相机　320万（CCD相机）高色素彩色相机
　　检测范围高度，长度，角度，圆周
　　电脑　Intel　Duo　Core，Windows　O/S
　　光源　LED
　　单位　Inch，mm，mils，Microns
　　统计表　X-Bar，Range，Cp，Cpk
　　电源　AC　200V~240V，single　phase，50/60Hz，达式
　　环境温度：10~40°C，湿度：30~80%RH
　　尺寸（W　x　D　x　H）480　x　450　x　300　mm（L*W*H）
　　
　　
　　12.2软件需求：
　　Windows　2000（Service　Pack　4），Windows　XP（Service　Pack　1）
　　软件操作界面
　　这是一个基于检查和测量的工具。它通过X，Y和Z轴进行测量，通过Z轴测量的数据将实时统计到SPC结果中。它允许导出数据（文本或Excel格式）和图片。用户可以自行设置任意产品类型的SPC限。通过对产品进行测量，所得结果与对应产品类型的SPC限比较，给出‘P’（通过）或‘Fail‘（失败）结果。除标准的X，Y和Z测量容易掌握外，还提供几何测量功能，它能使直径和角度测量更快，更容易