2D锡膏测厚仪

　　特点
　　1.图文界面显示，方便操作；
　　2.测量数值准确；
　　3.测量数值可存档（TXT/EXCEL格式）、保存；
　　4.可依据PCB厚度调整焦距；
　　5.提供多样化操作界面；
　　6.SPC报表实时统计，记录存档；
　　7.NG/OK数据整体比例图；
　　8.测量数据自动保存；
　　测量原理  非接触式半导体镭射光源
　　可视范围  12　X　10　mm
　　工作台尺寸  长380×宽380　mm
　　解析度  0.005　mm
　　重复测量  0.003mm
　　相机  320万（CCD相机）彩色相机
　　检测范围  高度，长度，角度，圆周
　　电脑  ACER品牌机，Windows　O/S
　　光源  LED
　　单位  Inch，mm，mils，Microns
　　统计表  X-Bar，Range，Cp，Cpk，整体统计分析图
　　电源  AC　200V~240V，single　phase，50/60Hz，达式
　　环境  温度：10~40°C，湿度：30~80%RH
　　尺寸（W　x　D　x　H）  长420*宽410*高350
　　
　　功能
　　1.厚度、长度、间距、面积、体积、直径、角度测量
　　2.高度数值列表
　　3.厚度分析控制
　　4.厚度数值多点及单点分析
　　5.提供X-Bar，Range，CP，CPK管制图
　　6.数据及分析图输出保存，提供文本及Excel格式
　　适用
　　1.锡膏高度测量，实时分析品质的变化
　　2.锡膏面积与体积计算
　　3.PCB定位孔及其它圆孔的圆周测量，圆心距离显示
　　4.任何角度值计算