X荧光测厚仪性能指标
镀层种类:单金属、合金、无机薄膜
可测镀层:多5层金属镀层、金属基体上单层无机薄膜
:可达0.005um
厚度相对误差:单层5%,多层5~10%
厚度范围:0.01~50um
含量检出限:2ppm
含量相对误差:5~10%
小测量直径:0.1mm
分析时间:30~200S
X射线膜厚仪技术参数
探测器:半导体探测器,分辨率达139eV
X光管:钨(W)靶,电压50kV,电流1.5mA
高压电源:精密X射线电源,输出电压50kV
对焦系统:激光对焦
滤光片:6组滤光片电动切换,降低背景干扰
准直器:采用新的高科技X射线聚焦晶体,小分析面积至0.1*0.1mm^2
样品台:高步进电机驱动,XY轴二维移动,步长至0.05mm
样品观察:高清晰彩色CCD射线头
输入电压:AC 220V/50Hz
功耗:300W
样品腔尺寸:660×400×135mm
外型尺寸:680×460×475mm
重量:45Kg
X荧光测厚仪功能特点
的光路系统,X射线强度,减少散射背景;
紧密封闭的腔体设计、电路控制、机械控制三重X射线护;
对分析样品的状态、形状、大小、厚度自动进行校正,减少因制样不足而带来的误差。
自动的高压护电路设计;
高步进电机移动样品台,实现um级的移动;
的激光定位系统,定位细小局部;
X荧光测厚仪应用范围
电镀、真空镀、化学镀、纳米喷镀
电子、电器、五金、线材、汽车、珠宝饰等行业的金属镀层、无机镀膜X射线镀层测厚仪分析