仪器硬件配置
3.1、探测器
类型:Si-PIN探测器(采用原装风电致冷半导体探测器)
Be窗厚度:1mil
晶体面积:25mm2
分辨率:149eV
信号处理系统DP5
3.2、X射线管
电压 :0~50kV
电流 :2.0mA
功率 :50W
靶材 :Mo
Be窗厚度 :0.5mm
使用寿命 :大于2万小时
3.3、高压电源
输出电压:0~50kV
灯丝电流:0~2mA
功率:50W
纹波系数:0.1%(p-p值)
8小时稳定性:0.05%
3.4、摄像头
微焦距
免驱动
500万像素
3.5、准直器、滤光片
快拆卸准直器、滤光片系统
多种材质准直器
光斑大小Φ0.7mm、Φ1.2mm、Φ3.0mm、Φ5.0mm
多种滤光片、准直器组合,软件自动切换
3.6、其他配件
开关电源
低噪声、大风量风扇
四、软件配置
软件名称:HeLeeX ED Workstation V3.0.
应对指令:RoHS检测(Pb、Cd、Hg、Cr、Br)、无卤检测(Br、Cl)。
开放式分析模型。
多种数据算法,根据不同基体样品,配备不同算法,仪器测试精准度。
数据一键备份、一键还原,增加数据性。
操作界面简洁,使用方便。
软件帮助功能。