UG553系列复合式三坐标测量机采用封闭框架结构，即固定桥和工作台移动组成，为西安爱德华公司的技术，并将接触式测头、扫描式测头、光学式测头及激光扫描测头等多种测头模式集为一体，以完成几乎的测量任务。配以AC—DMIS 测量软件包，使其成为同类机型中性价相当高的产品，其将满足您的需求，为您提供一个完善的测量解决方案。
采用封闭框架结构，即固定桥和工作台移动组成，为西安爱德华公司的技术，并将接触式测头、扫描式测头、光学式测头及激光扫描测头等多种测头模式集为一体，以完成几乎的测量任务。
UG553系列复合式坐标测量机技术参数
| 型号 | 测量范围(mm) | 示值误差(μm) | 分辨率 |
321 | 300×200×150 | E(xy)=2.0+L/300E1(xy)=1.5+L/300E2(xy)=3.0+L/300 | 0.1 |
422 | 400×200×200 | E(xy)=2.0+L/300E1(xy)=1.0+L/300E2(xy)=3.0+L/300 | 0.1 |
553 | 500×500×300 | E(xy)=1.5+L/300E1(xy)=1.0+L/300E2(xy)=3.0+L/300 | 0.1 |
注：E1（z）是使用接触测头，激光测头的测量
E2（z）是使用光学5×物镜时的测量
