【特点】
●通过本公司新开发的上面热风短阵电路控制,在贴装基板时可Δt5℃以内
●在无铅焊锡贴装时,能进行理想的梯形温度曲线加热
●消费电力低,实现了
项目 | 规格 |
基板尺寸 | 250W×330Lmm以下 高 保持面上下共15mm以下 |
装置尺寸 | 830W×557D×523Hmm |
加热方式 | 上面:热风?远辐射并用 下面:远辐射 |
冷却方式 | 通过导入外部气体(氮气或空气)(连动排气气阀) 附带冷却用流量调整阀 |
电源 | 3相 200V 50/60Hz 18kVA |
外部气体 | 0.3~0.5MPa 100升/min(MAX) |
炉内氧气浓度(氮气使用时) | 100ppm |
基板安装 | 链式或网式,在部件交换时切换 |
上面加热 | 热风?远加热器:7.2kW(约240W×30模块) ※可个别设定(设定对于标准系数的偏差) 热风加热器 :8kW(2kW×4) |
下面加热 | 远加热:约2kW(330W×6) |
温度 | 常温~80℃:&plun;3℃ 80℃~330℃:&plun;2℃ |
测定温度 | 常温~330℃ |
测定点数 | 6测定点数 |
氮供给机能 | 流量调整阀:100升/min |
控制 | RDT-250S 对应OS:日本语WindowsXP/2000 |
本体重量 | 约110kg |