CMI500专为测量PCB孔壁铜的厚度而设计的一款便携式测厚仪
当电路板从电镀槽中提起后(无论电路板是湿的还是干的)便可马上对穿孔的铜箔厚度进行测量。的设计使CMI500能够胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅蚀层进行测量。OICM的统计和报表生成程序软件，给您提供强大的制作个性化质量的工具。共同来体现PCB厂家的成功经验，CMI 500是监测电镀过程的测量工具
技术规范
测量技术 : 涡电流
测量孔径 : 0.889 mm-3.0mm
厚度范围 : 6-102 μm
读数单位 :mil or μm
存储容量 :2000读数
统计数据 :可显示测量值 ,平均值 ,标准偏差 ,值 ,小值 .
:相对于标准片为&plun;5% .
RS-232接口可调节传送速率 ,将数给计算机 .
具有连续地和自动地测量功能 .
