CMI做为品牌在PCB行业已形成一个行业标准，90%以上的大型企业CMI700 / 760做为同时测量电路板孔铜及面铜厚度的行业工具
CMI700-PCB多功能孔铜/面铜测厚仪
功能一:测PCB板表面铜(微电阻原理)
1) 配置SRP探头及标准片,利用微电阻原理,可测量大面积或细小铜箔厚度测量范围:125-300um(5.0-12.0mil)
功能二:测PCB板孔铜(电涡流原理)
1)测量PCB板大孔内铜厚:配置ETP探头及标准片,测量范围:孔径0.89-- 3.0mm
2)PCB微孔测量配置ERP台及探头和标准片,测量孔径在0.25-0.8mm
功能三:测量PCB板绿油厚度(阻焊膜)
配置ECP探头测量导体上覆盖的非导体
测量范围厚度为:0--1000um
CMI 700：高灵的铜厚测试仪
牛津仪器测厚仪器CMI 700专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。
CMI 700可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来对表面铜和穿孔内铜厚度准确和的测量。CMI 700台式测量系统具有高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。
同时CMI 700具有的统计功能用于测试数据的整理分析。
CMI 700配置包括：
CMI 760主机
SRP-4探头
SRP-4探头替换用探针模块（1个）
NIST的校验用标准片
选配配件：
ETP探头
TRP探头
SRP-4面铜探头测试技术参数：
铜厚测量范围：
化学铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
电镀铜：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
线形铜可测试线宽范围：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)度：&plun;5%参考标准片
ETP孔铜探头测试技术参数：
可测试小孔直径：35 mils (899 μm)
测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
准确度：&plun;0.01 mil (0.25 μm) <; 1 mil (25 μm)
度：1.2 mil（30μm）时，1.0% （实验室情况下）
正常使用误差为&plun;5%，相对于标准片
分辨率：0.01 mils (0.1μm)
TRP-M（微孔）探头测试技术参数：
小可测试孔直径范围：10 – 40 mils (254 – 1016 μm)
孔内铜厚测试范围：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm）
可测试板厚：175mil （4445 μm）
小可测试板厚：板厚的小值须比所对应测试线路板的小孔孔径值高3mils(76.2μm)
准确度（对比金相检测法）：&plun;0.01 mil (0.25 μm) <; 1 mil (25 μm)&plun;10%≥1mil(25 μm)
度：不建议对同一孔进行多次测试
分辨率：0.01 mil(0.1 μm)
显示6位LCD数显
测量单位um-mils可选
统计数据 平均值、标准偏差、值max、小值min
接口232串口,打印并口
电源AC220
仪器尺寸290x270x140mm
仪器重量2.79kg
