- 品牌/商标：MYCRO
- 企业类型：贸易商
- 新旧程度：全新
- 原产地：美国
我们的烤胶机/热板用于密封，预热，回流和控制温度条件下操作。铝阳极氧化膜板提供高效率和均匀传热。所有板块都支持负重至少150磅。
Wenesco的热真空吸盘采用高均匀性，一个准确的数字恒温器控制的加热器，以保证即使在整个板加热。晶圆是固定在板面时吸入的空气的真空卡盘内。温度传感器，在真空吸盘嵌入，监测和维护选定的温度，从而控制了衬底材料治愈率流体或晶圆。
热真空吸盘系统可能还包括冷却硬化后各项规定关闭的热量和指导朝着乳液冷却气流。
其它应用包括探测，鉴定，检查和故障半导体晶圆和芯片的分析，表面退火，金属处理，烘干，和其他材料的研究。
热真空吸盘的标准尺寸范围从15毫米至600毫米。标准模型的温度范围可用于537C，以较高的温度极限为准提供热卡盘。
Wenesco高均匀性热板具有远程数字温控器来控制板的温度。当前温度和设定点的数字显示。低功率密度加热元件热量均匀分布在整个板。
温度均匀性，是典型的1-2％的设定点。
所有的热板表面都低于0.005英寸表面偏差。
耐腐蚀 热板
我们的热板都可以涂聚四氟乙烯，陶瓷或环氧树脂。模型HP1218， 所示遥控恒温器是陶瓷涂层和密封，阻止了硝酸腐蚀。
主要性能指标：
HP66M
Location Center 1.00in 2.00in 3.00in
Temperature 300C 299C 296C 289C
HP99M
Location Center 2.00in 4.00in 4.500in
Temperature 206.57C 205.63C 203.65C 201.3C
HP1218U
ZoneA 6x9” 72.2C 102C 166.6C
ZoneB 9.6x14.4” 73.3C 105C 166C
ZoneC 1.5frame 70.5C 97.2C 10.5C
Hot plate HP1818U Set point: 400 Centigrade
X1 = 402C X6 = 400C
X2 = 399C X7 = 391C
X3 = 393C X8 = 391C
X4 = 392C X9 = 390C
X5 = 401C
Model HP1218是带可选的“AH” 模拟温控器
Model HP-1212 显示可带以上选配的数码“RS”热浸泡温控器，这是来自热板的第三个远程控制
Model HP-1218 配备标准的“ST”模拟温控器
Model HP12 圆形的热板可以选配数码的（D）温控器控制。
Model HP818MH 8x18铝阳极氧化膜板特征，配备不锈钢盖，使成为波动的出路，当不使用热板时。当盖子盖上时，整体尺寸20x10x4英寸。
Model HP1212 显示有盖罩，离热板表面刚好2英寸。加热程序是通过一系列高温玻璃盖，这是一个绝缘的不锈钢外壳实现互换。通过远程数码可编程恒温器来控制温度。
需要更详细的关于烤胶机/热板方面的产品咨询，
请与迈可诺技术有限公司 中国营销服务中心联系
Wenesco的热真空吸盘采用高均匀性，一个准确的数字恒温器控制的加热器，以保证即使在整个板加热。晶圆是固定在板面时吸入的空气的真空卡盘内。温度传感器，在真空吸盘嵌入，监测和维护选定的温度，从而控制了衬底材料治愈率流体或晶圆。
热真空吸盘系统可能还包括冷却硬化后各项规定关闭的热量和指导朝着乳液冷却气流。
其它应用包括探测，鉴定，检查和故障半导体晶圆和芯片的分析，表面退火，金属处理，烘干，和其他材料的研究。
热真空吸盘的标准尺寸范围从15毫米至600毫米。标准模型的温度范围可用于537C，以较高的温度极限为准提供热卡盘。
Wenesco高均匀性热板具有远程数字温控器来控制板的温度。当前温度和设定点的数字显示。低功率密度加热元件热量均匀分布在整个板。
温度均匀性，是典型的1-2％的设定点。
所有的热板表面都低于0.005英寸表面偏差。
耐腐蚀 热板
我们的热板都可以涂聚四氟乙烯，陶瓷或环氧树脂。模型HP1218， 所示遥控恒温器是陶瓷涂层和密封，阻止了硝酸腐蚀。
主要性能指标：
HP66M
Location Center 1.00in 2.00in 3.00in
Temperature 300C 299C 296C 289C
HP99M
Location Center 2.00in 4.00in 4.500in
Temperature 206.57C 205.63C 203.65C 201.3C
HP1218U
ZoneA 6x9” 72.2C 102C 166.6C
ZoneB 9.6x14.4” 73.3C 105C 166C
ZoneC 1.5frame 70.5C 97.2C 10.5C
Hot plate HP1818U Set point: 400 Centigrade
X1 = 402C X6 = 400C
X2 = 399C X7 = 391C
X3 = 393C X8 = 391C
X4 = 392C X9 = 390C
X5 = 401C
Model HP1218是带可选的“AH” 模拟温控器
Model HP-1212 显示可带以上选配的数码“RS”热浸泡温控器，这是来自热板的第三个远程控制
Model HP-1218 配备标准的“ST”模拟温控器
Model HP12 圆形的热板可以选配数码的（D）温控器控制。
Model HP818MH 8x18铝阳极氧化膜板特征，配备不锈钢盖，使成为波动的出路，当不使用热板时。当盖子盖上时，整体尺寸20x10x4英寸。
Model HP1212 显示有盖罩，离热板表面刚好2英寸。加热程序是通过一系列高温玻璃盖，这是一个绝缘的不锈钢外壳实现互换。通过远程数码可编程恒温器来控制温度。
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