- 品牌/商标：MYCRO
- 企业类型：贸易商
- 新旧程度：全新
- 原产地：美国
设备名称：键合机
设备型号：AWB04
特点，性能：
适合3-4英寸大小的样片键合；可实现硅-玻璃键合, 硅-硅键合, 硅-氧化膜键合, 共熔金键合, Glassfrit键合, Adhesive键合等
公司生产的对准键合机是目前市场上能够实现在同一设备上完成原位对准、激发、键合的设备，是MEMS,IC,和III-V键合工艺的选择。在实现原位键合的同时，该设备也被用于压纹、印压、纳米 压印及其它图形转移技术。可用于科研，并具有适合批量生产的全自动设备。
AML键合机
晶圆对准键合机,广泛应用于MEMS器件,晶圆级封装技术(WLP),先进真空封装基底,TSV 3D互联工艺等
AML键合机具有的原位晶圆对准键合技术：
? 原位激发，对准及键合，一站完成.
? 键合对准可达1 um.
? 适合多种键合方式，包括：
-阳极键合
-共晶键合
-玻璃浆料键合
-热压键合
-直接键合（高温 & 低温）
-粘附剂键合（UV 固化 & 紫外固化）
? 键合作用力智能控制.
? 图像采集功能，用于识别背面对准标记.
? 芯片或晶圆尺寸范围为 2"-12".
需要更详细的平板硫化机的资料咨询，
请与迈可诺技术有限公司 中国营销服务中心联系
设备型号：AWB04
特点，性能：
适合3-4英寸大小的样片键合；可实现硅-玻璃键合, 硅-硅键合, 硅-氧化膜键合, 共熔金键合, Glassfrit键合, Adhesive键合等
公司生产的对准键合机是目前市场上能够实现在同一设备上完成原位对准、激发、键合的设备，是MEMS,IC,和III-V键合工艺的选择。在实现原位键合的同时，该设备也被用于压纹、印压、纳米 压印及其它图形转移技术。可用于科研，并具有适合批量生产的全自动设备。
AML键合机
晶圆对准键合机,广泛应用于MEMS器件,晶圆级封装技术(WLP),先进真空封装基底,TSV 3D互联工艺等
AML键合机具有的原位晶圆对准键合技术：
? 原位激发，对准及键合，一站完成.
? 键合对准可达1 um.
? 适合多种键合方式，包括：
-阳极键合
-共晶键合
-玻璃浆料键合
-热压键合
-直接键合（高温 & 低温）
-粘附剂键合（UV 固化 & 紫外固化）
? 键合作用力智能控制.
? 图像采集功能，用于识别背面对准标记.
? 芯片或晶圆尺寸范围为 2"-12".
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