- 封装：LGA
- 数量：10000
产品特点及性能参数：
※ 产品通用程度高，可测试所有引脚相同，尺寸相同的nand flash(LGA52-LGA60)不同品牌的芯片；
※ 测试寿命可达10万次以上，是同类BGA SOCKET寿命的2倍以上；
※ 采用下压式锁紧结构，操作方便；
※ 采用特殊结构，下压平稳，保IC的压力均匀，不移位；
※ 高的定位槽，保定位，生产效率高；
※ 探针材料：铍铜(标准)；
※ 原装进口不可维修；
定制服务：
※ 可以定制TF卡1拖4的夹具；
※ 可以定制测试Flash wafer晶圆探针台；
※ 可定制三合一开卡器；
※ 可定制基于SSD和基于U盘的LGA测试治具；
※ 提供基于U盘的1拖4 TSOP测试夹具（兴邦、安国、迈克微），更换SOCKET可以实现LGA与TSOP共用；
※ 可定制UDP一拖十六测试夹具；
※ 可提供FLASH全端测试解决方案；比如，基于编程器（烧录机）原理的烧录（低端格式化）和基于U盘的低级格式化解决方案；
