- 封装：BGA
- 批号：DDR3
- 数量：10000
DDR3内存条测试治具
结构，零磨损
金线导电，不烧焊盘和IC
过压力保护，导电胶寿命更长
压力自适应，兼容不同厚度的颗粒
限位框可更换，兼容不同大小的内存颗粒
参数:
产品型号: DDR3-GF6U63
外壳材质: 铝合金, 电木
导电体: 金线导电胶( GCR )
绝缘电阻 : 1000 mΩ? Min,At DC 500V
耐电压: 700 AC / 1Minute
接触阻抗: <30 mΩ
机械寿命: 100，000 Times
工作温度: From -40℃ to + 155℃
特点:
手动翻盖滚轴式结构，省力又方便，零磨损，号：ZL56976.7压块浮动结构，延长导电胶寿命，适用不同厚度的IC
通用性高，只需换限位框，即可测试尺寸不同的颗粒（宽度≤13MM 长度≤16MM）金手指镀金厚度是普通PCB的10倍（30 μ m），保证测试治具有更好的导通和耐磨性金线导电胶减短IC与PCB之间数据传输距离，测试更稳定，频率可达2000MHZ，且更换方便，成本更低全新设计更薄，不需转接槽可直接插到测试板上进行测试，频率衰减更低，减少误测
结构，零磨损
金线导电，不烧焊盘和IC
过压力保护，导电胶寿命更长
压力自适应，兼容不同厚度的颗粒
限位框可更换，兼容不同大小的内存颗粒
参数:
产品型号: DDR3-GF6U63
外壳材质: 铝合金, 电木
导电体: 金线导电胶( GCR )
绝缘电阻 : 1000 mΩ? Min,At DC 500V
耐电压: 700 AC / 1Minute
接触阻抗: <30 mΩ
机械寿命: 100，000 Times
工作温度: From -40℃ to + 155℃
特点:
手动翻盖滚轴式结构，省力又方便，零磨损，号：ZL56976.7压块浮动结构，延长导电胶寿命，适用不同厚度的IC
通用性高，只需换限位框，即可测试尺寸不同的颗粒（宽度≤13MM 长度≤16MM）金手指镀金厚度是普通PCB的10倍（30 μ m），保证测试治具有更好的导通和耐磨性金线导电胶减短IC与PCB之间数据传输距离，测试更稳定，频率可达2000MHZ，且更换方便，成本更低全新设计更薄，不需转接槽可直接插到测试板上进行测试，频率衰减更低，减少误测
