- 企业类型：贸易商
- 新旧程度：全新
锡膏测厚仪展示图 Z-CHECK 600 锡膏测厚仪是一款高，非接触式的锡膏厚度测量系统.其能建立10个不同种类的关于锡膏厚度的以及SPC 。用户只需要通过鼠标点击就可以自动测量锡膏厚度。 Z-CHECK 600 装有 50 倍放大镜头和滑动工作台，便于移动物体到照相镜头下。操作Z-CHECK 600 系统快捷，方便。测量锡膏时，操作者将目标放在滑动工作台面，并移动使被测目标显示在显示镜上，简单的点击鼠标即可获得测量数据。测量 X-Y尺寸使用屏幕上的刻度线。高度和体积的测量通过点击鼠标实施，为防止操作失误，测量数据可依需要随时储存。 任何生产线所储存的数据在作业期间均可调出查看。测试数据能作为图表呈现。屏幕图像能储存及打印。  应用领域： 线路板(PCB)制造，PCBA(线路板组装)，半导体封装。 Z-CHECK 600 技术参数：  |
