- 品牌/商标：广东宏展
- 企业类型：制造商
- 新旧程度：全新
- 原产地：广东
半导体芯片冷热高低温冲击试验箱设备满足以下标准
GB/T 10592 -2008 高低温试验箱技术条件
GB/T 2423.1-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法试验A：低温
GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法试验B：高温
GB/T 5170.1-2008 电工电子产品环境试验设备检验方法 总则
GJB 150.3A-2009 军用装备实验室环境试验方法 第3部分：高温试验
GJB 150.4A-2009 军用装备实验室环境试验方法 第4部分：低温试验
GJB 150.5A-2009 军用装备实验室环境试验方法 第5部分：温度冲击试验
GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法 方法107 温度冲击试验
GB/T 10592 -2008 高低温试验箱技术条件
GB/T 2423.1-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法试验A：低温
GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法试验B：高温
GB/T 5170.1-2008 电工电子产品环境试验设备检验方法 总则
GJB 150.3A-2009 军用装备实验室环境试验方法 第3部分：高温试验
GJB 150.4A-2009 军用装备实验室环境试验方法 第4部分：低温试验
GJB 150.5A-2009 军用装备实验室环境试验方法 第5部分：温度冲击试验
GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法 方法107 温度冲击试验
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TSL-80-A TSU-80-W TSS-80-W | TSL-150-A TSU-150-W TSS-150-W | TSL-225-W TSU-225-W TSS-225-W | TSL-408-W TSU-408-W TSS-408-W | |||||
标称内容积（升） | 80 | 150 | 200 | 300 | ||||
试验方式 | 气动风门切换2温室或3温室方式 | |||||||
性能 | 高温室 | 预热温度范围 | ＋60～＋200℃ | |||||
升温速率※1 | ＋60→＋200℃≤20分钟 | |||||||
低温室 | 预冷温度范围 | －78－0℃ | ||||||
降温速率※1 | ＋20→－75℃≤80分钟 | |||||||
试验室 | 温度偏差 | ±2℃ | ||||||
温度范围 | TSL:（+60→+125）℃→（-40－-10）℃; TSU:（+60～+150）℃～（-55～-10）℃; TSS:（+60～+150）℃～（-65～-10）℃ | |||||||
温度恢复时间※2 | 5分钟以内 | |||||||
试样搁架承载能力 | 30kg | |||||||
试样重量 | 7.5kg | 7.5kg | 10kg | 10kg | ||||
内部尺寸(mm) | W | 500 | 600 | 750 | 850 | |||
H | 400 | 500 | 500 | 600 | ||||
D | 400 | 500 | 600 | 800 | ||||
外形尺寸(mm)※4 | W | 1460 | 1560 | 1710 | 1880 | |||
H | 1840 | 1940 | 1940 | 2040 | ||||
D | 1500 | 1600 | 1700 | 1900 | ||||
※1温度上升和温度下降均为各恒温试验箱单独运转时的性能。 | ||||||||
※2恢复条件：室温为＋25℃和循环水温为＋25℃，试样是塑料封装集成电路。（均布） | ||||||||
