SW-EPLM系列半导体端面泵浦激光打标机(End Pump Laser Marker)
半导体端泵激光打标设备是直接从激光晶体的端面将半导体泵浦光（808nm）泵入，经光学镜组输出产生激光，使得激光器光转换效率大大，可50％以上。机型特点：
1.一体化强，一体模块化设计，容易维护，体积小巧。
2. 光束质量高，端面泵浦激光器比侧面泵浦激光器具有更好的激光品质，激光模式优良，加工速度更快。
3. 使用成本低廉，全风冷、无耗材、三到五年免维护、使用成本低廉，。
4. 稳定性好，该系统采用全风冷设计，控温高，激光稳定性好，可在室温下24小时连续运转。
5. 雕刻速度高，激光峰值功率高，易于雕刻高反射金属，雕刻线条细。
行业应用和适用材料：
产品适用于的金属材料,同时适用于部分非金属材料,如ABS、尼龙、P、PVC、聚碳酸酯等等；并在汽车、集成电路（IC）、电子元件、硅晶片、电子、电器、手机、通信、电脑、钟表、眼镜、饰、工艺装饰品等行业得到广泛应用。
技术参数：
| SW-EPLM5 | SW-EPLM10 | SW-EPLM20 | |
| 激光功率 | 5W | 10W | 20W |
| 激光波长 | 1064nm | ||
| 激光重复频率 | ≤100KHz | ||
| 标准雕刻范围 | 100mm*100mm | ||
| 选配雕刻范围 | 50mm*50mm 150mm*150mm 200mm*200mm | ||
| 光束质量 | <1.2M2 | <1.5M2 | <1.6 M2 |
| 雕刻深度 | ≤0.5mm | ≤1mm | ≤1.5mm |
| 雕刻线速 | ≤7000/s | ||
| 小线宽 | 0.01mm | ||
| 小字 | 0.15mm | ||
| 重复 | ±0.001mm | ||
| 整机耗电功率 | ≤1 KW | ≤1.2KW | ≤1.5KW |
| 电力需求 | AC220V±10%，50Hz | ||
| 控制接口 | PCI标准（U可选） | ||
| 冷却系统 | 风冷或水冷 | ||
