介 绍:
半导体激光打标机是使用波长为0.808um半导体激光二管泵浦Nd：YAG介质，使介质产生大量的反转粒子在Q开关的作用下形成波长1.064um的脉冲激光输出，电光转换效率高。激光束通过电脑控制振镜改变激光束光路实现自动打标。此种机器具有光斑小、打标精细度高、光斑稳定、速度快、打标效果易调试，且功耗低，加工成本低，重要光学部件均为欧美原装，光路系统采用全密封结构可满足连续24小时满负荷运行。
特 点：
稳定性好
采用半导体技术取代传统的电真空技术。激励源采用大功率半导体列阵取代氪灯，大大延长了产品的寿命和系统的稳定性。
效率高
半导体泵浦激光打标系统输出的光束质量远高于普通激光系统（细线宽可0.015mm），加工效率和质量高于同等输出功率的氪灯泵浦激光器。
高
半导体泵浦激光打标系统输出光束质量更趋近理想模式，高的打标质量激光器可选配不同孔径（0.8～2.6mm）的光阑,可获得大小不同的光斑输出，打标的。更适合于精细加工，小字尺寸可达0.2mm,使激光标记的一个新的数量级。
操作简便
Windows XP 操作系统，打标软件操作简便，界面友好，具有强大的图形自编及处理功能
速度快
采用精细的光学器件，其振镜速度远高于传统激光系统。
能耗低
半导体激光打标系统应用半导体矩阵，使激光转换效率大为，一般系统的能耗不过1500W，只是同等功率氪灯泵浦激光系统的四分之一。
性高
半系统集成度高，不需要高压电源，高压器件，大地系统性。
无耗材
需循环使用纯净水和普通滤芯，无须更换氪灯等其他耗材，降低了系统运行成本。
体积小
高度集成化的控制系统，有利于顾客更好地利用厂房空间(整机占地面积不到1.5M2)。
技术参数
| SW-DPLM75Ⅲ | ||
| 激光功率 | 75W | |
| 激光波长 | 1064nm | |
| 激光重复频率 | 50Hz | |
| 标准打标范围 | 100*100mm | |
| 选配打标范围 | 50*50mm 150*150mm 200*200mm 300*300mm | |
| 光束质量 | 〈62 | |
| 打标深度 | ≤1.8mm | |
| 雕刻线速 | ≤7000mm/s | |
| 小线宽 | 0.015mm | |
| 小字 | 0.2mm | |
| 重复 | ±0.002mm | |
| 整机耗电功率 | ≤1.8kw | |
| 电力需求 | 220V±10%/50Hz/30A | |
| 激光模块寿命 | >10000H | |
| 冷却系统 | 水冷 | |
