- 产品品牌：
- 华联
- 产品型号：
- SYD
本设备是专为切割各种半导体材料的高薄片而设计，也可用于其它行业切割陶瓷、玻璃、宝石、矿石、磁钢等硬度高、脆性大的材料薄片。
主要技术数据： 1、加工尺寸：Φ50×80mm2、切割薄片小厚度：0.20mm
3、步进进给量：99.99mm
4、步进小进给量：0.001mm
5、切割速度：0～30mm/min（可调）
6、工作台横向切割行程：120mm
7、工作台纵向切割行程：100mm
8、工件夹具调整：
（1）水平角度调整量:±20°
（2）垂直角度调整量:±5°
（3）垂直移动量:±20mm
9、切片（以直径, 长度10mm进行测量）
（1）厚度允差:±0.01mm
（2）平行度允差:0.01mm
10、冷却箱容积：50L
11、电源；380V、50Hz
12、主轴转速：2350rpm、3000rpm
13、主轴电机：0.75千瓦 2830rpm
