HS810性能特点
A优点
→全中文菜单式友好操作界面，方便快捷；
→超高亮彩色液晶显示，可根据不同现场环境改变；
→超声衍射波成像检测，解决传统放射检测的扫查
   厚度及检测效率局限性，节约探伤成本；
→集A扫、B扫成像、C扫成像、P扫成像、TOFD成像、
   导波成像等多能一体；
→独有合成孔径聚焦技术，领潮行业，有效提高缺陷
    测量；
→波形相位稳定，信噪比高，缺陷识别更清晰；
→内置现场检测工艺模型，自动生成检测工艺；
→便携扫查器及自动扫查装置代替手工扫查，满足各
    种工件检测要求；
→多通道TOFD检测实现大厚壁焊缝性全面覆盖；
→超大机内存储空间及便捷的文件网络传输功能；
→高分子复合材料机身，有效防震、抗跌落；
→集成数据电缆，装卸方便，信号传输损耗小；
→高性能安保锂电，模块插接，一机两电，超长续航。

B探伤功能
扫查方式：对焊缝进行全面非平行、平行扫查
缺陷定位：分析软件直接读出缺陷位置、深度、自身高度
缺陷显示：直观显示缺陷在工件中的位置及上下端点
Ａ型扫描：射频显示提高仪器对材料中缺陷模式的评价能力
Ｂ扫成像：实时显示缺陷截面形状
Ｃ扫成像：实时显示缺陷俯视成像
Ｄ扫成像：实时显示缺陷的灰度扫查图，直观显示缺陷并对
缺陷质量进行评价
Ｐ扫成像：实时空气超声定位，对缺陷进行三维描述，提高
缺陷判性准确率
导波成像：对薄壁工件进行一维扫查，获取二维成像

C扫描范围
多路TOFD检测和PE检测全面覆盖200ｍｍ厚度以内的分区
扫查；可扩展至400ｍｍ厚度。

D数据分析
直通波去除：近表面缺陷专用处理工具，提高近表缺陷分析
横竖调整：满足不同现场操作习惯
ＳＡＦＴ：国际公认有效提高缺陷测量的功能

E数据存储与输出
→预先调校好各类探头与仪器的组合参数，方便存储、调出、离线分析、
复验、打印、通讯传输。
→超大内存容量，单次扫查多可记录40米。
→扫查图像、文件可根据使用要求自动保存、自动编名。
→支持双USB拷贝、网络传输、外接显示器等。

HS810技术参数
频带宽度：0.3-22MHz
脉冲电压：－400Ｖ
脉冲前沿：<10ns
重复频率：1000Hz（每通道）
平均次数：8
采样深度：512，1024
匹配阻抗：25，500
检波方式：数字检波
增益范围：0dB－110dB波形显示方式：射频波，
           检波（全检、负或正半检波），
           信号频谱（FFT）
扫描延时：0~500us可控0.008us
扫查定位：时基（内置实时时钟-0.02秒）/真实位置（增量编码器-0.5mm）
成像模式：根据选择的操作模式和相应的仪器配置及设置显示连续A扫、B扫成像、C扫成像、TOFD成像、P扫成像、导波成像
直线扫查长度：0-40米
记录方式：完全原始数据记录
离线分析：恢复和回放扫查时记录的A扫波形
           缺陷尺寸测量和轮廓描述
           厚度/幅度数据统计分析
           记录转换到ASCⅡ/MS Word/MS Excel